撓性覆銅板(FCCL )是新型（xíng）電子產品的基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑（jì）型FCCL(二（èr）層法FCCL)。目前三層法FCCL仍（réng）以鹵素阻（zǔ）燃膠係為主

隨（suí）著1985～1987年期間我國幾家覆銅板（bǎn）企業對國（guó）外的覆銅板的設備（bèi）、技術引進工作趨於完（wán）成，標誌著我國覆銅板業邁入了一（yī）個新的發展階（jiē）段——規模化生產發展時期(1986～1994年)

我（wǒ）國覆銅板業已（yǐ）有近六十（shí）年的發展曆史。從1955年在我國四川成都的電子十所的試驗室中（zhōng）誕生了我國**塊覆銅板到（dào）1978年**覆銅板產量首次突破（pò）1000t；從20世紀80年代中期向國外全（quán）套引進（jìn）技術、設備，到2000年，我國剛（gāng）性（xìng）覆銅板（bǎn）產值約55億美元，產量約（yuē）2．6億m2，成為產量名列世界最（zuì）前位

現在已經到（dào）了突破我國高技術覆銅板的關鍵時刻，當引起主管部門的高（gāo）度（dù）重視（shì）!期待著我國高技術覆銅板盡快取得突破性進展

    2004年間（jiān），在世界範圍（wéi）的PCB技（jì）術進展中（zhōng），技術開發工作表現得最為活躍的，是表現在撓性印製電路板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方麵。“FPC的基礎技術，是撓性覆銅板等原材料製造技術（shù）和設備製造技術。一一FPC用的基板材料的技術發展，在整（zhěng）個FPC技術發展曆史上（shàng），起

一、電力電器絕緣    聚酰亞胺薄膜是電力電（diàn）器的關鍵絕緣材料，廣泛應用於（yú）輸配電（diàn）設備、風力發電設備、變頻電機（jī）、高（gāo）速牽引電機及高壓（yā）變壓器等（děng）的製造，在目前常用的電工絕緣薄膜中占有獨特地位，特別是應用在運（yùn）行條件惡劣，運行可靠性要求高的各類電機、電器

信越化學公（gōng）司為此還將增強SLK係列樹脂在要求高耐熱性和可靠性的通信基站用覆（fù）銅板、剛性（xìng）電路板、天線和雷達罩等方麵的市（shì）場競爭力

覆銅板（bǎn）是以玻璃纖維或其他材料增（zēng）強的複合材料層合板為主體，一麵或雙麵覆以銅箔經過熱壓而製成的一種疊（dié）層複合材料板材。覆銅（tóng）板是現代電（diàn）子製造業最基礎的材料之一，主要用於製作印製電路板,對印製電路板（bǎn）起互聯導通、絕緣和支撐的作用,在電（diàn）子（zǐ）行業占（zhàn）據重要地位

聚（jù）酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為（wéi）導電層，通過膠粘劑將PET膜與銅嬈（ráo）粘合在一起的三層法撓性覆（fù）銅板，主要用於（yú）製作手機天線、汽車儀表、電子標簽、家用電（diàn）器、電子玩（wán）具、計算機輔助設備等用撓性印製電（diàn）路板(FPCB)

鋁基覆銅箔層（céng）壓板是（shì）解決散熱問題的有效方法之一，但高導熱鋁基覆銅板（bǎn）對絕緣介質膜的組成材料提出了更高的要求，即純度高、無溶劑和無揮（huī）發性（xìng）物質、韌性好、耐高溫等要求。