覆銅板是印製（zhì）電路板極其重要的基礎材料，它一直受到電子整機產品、半（bàn）導體製造技術、電子安（ān）裝技術及印製電路（lù）板製造技（jì）術的發展所驅動（dòng）。隨著電子產品（pǐn）朝高密度、微型化（huà）、大功率和高可靠性的方向發展，為滿足印製電路板大功率（lǜ）化、高速化、高頻（pín）化的發展要（yào）求，尋求散熱（rè）快和低介（jiè）電性能的覆（fù）銅（tóng）板成（chéng）為當今電子工業一個亟需（xū）解決的問題。鋁基覆銅箔（bó）層（céng）壓板是解決散熱問題的有效方（fāng）法之一，但高導熱鋁基覆銅板對絕（jué）緣（yuán）介質膜的組成材料提出了更高的要求，即純度高、無溶劑和無揮（huī）發性物質、韌性好、耐高溫等（děng）要求。

  傳統的高導（dǎo）熱絕緣介質膠膜一般主要由環氧樹脂、增韌劑、固化劑、促進劑、溶（róng）劑、填料和分散劑等組成，雖然溶劑和橡膠類增韌劑有利於成膜，但它們會影響鋁基板的擊穿電壓、耐浸焊性等。無溶劑和橡（xiàng）膠類增（zēng）韌的絕（jué）緣介質膠膜一般要填充70%以上的粉（fěn）狀（zhuàng）固（gù）體導熱填料後才（cái）具有良好的導（dǎo）熱（rè）性，且還要（yào）求具有良好的柔韌性、成膜性，固化後玻璃化轉變（biàn）溫度、熱導率、擊穿電壓和剝離強度高，表麵和體（tǐ）積電阻率（lǜ）和介（jiè）質損耗低（dī），耐浸焊性好（hǎo）等，這給（gěi）製備高導熱（rè）型低介質損耗鋁基覆銅箔板（bǎn）絕緣（yuán）膠膜帶來了很大的困難。

  針對流延法製（zhì）備高導（dǎo）熱絕緣介質膠膜時溶劑無法（fǎ）完全（quán）揮（huī）發而影響金屬基板性能的缺點，以環氧樹脂為基體樹脂，添加無機填料、固化劑和固化促進劑、丙烯酸（suān）樹脂和（hé）光引發劑等，經紫外光固化後製得（dé）用於金屬基板的高導熱絕緣介質膠膜，並對其成膜性、導熱係數、擊穿電壓、耐阻焊性（xìng）和剝離強度等（děng）影響因素進（jìn）行分析。結果表明：製備的高（gāo）導熱絕緣介質膠膜適用（yòng）期長，導熱係（xì）數達到2.123 W/(m·K)，剝離強度為1.4 N/mm，耐浸焊時間大於300 s。