早期的撓性覆銅板（bǎn）(FCCL)是由（yóu）PI薄膜、膠黏劑和銅箔三種材料組成（chéng）的。這（zhè）類產品稱為三層（céng）撓性覆銅板(3L-FCCL)。由於膠黏劑的存在（zài），對產品（pǐn）產生了一些負麵影響（xiǎng），產品在應用領（lǐng）域（yù）中（zhōng）有一定局限。

隨著電子信（xìn）息技術的飛（fēi）速發展（zhǎn），PCB不但（dàn）向小型、高速、高頻（pín）、高可靠性發展，還不斷向高密度安裝方（fāng）向（xiàng）發展。應運（yùn）而生的有機樹脂封（fēng）裝基板（bǎn）材料產品已成為日本眾多覆銅板生產（chǎn）廠家近幾年的開發重點之一，我們研究所一（yī）直在跟（gēn）蹤日本技術，根據市（shì）場要求和（hé）變化（huà），有機樹脂封裝基板（bǎn）也成（chéng）為我們近階段開發的重點

當前，製（zhì）作高導熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板（bǎn）的製（zhì）作步驟大（dà）致為：根（gēn）據覆銅板的（de）材質來分別配製貼麵層（céng）及選擇內料層膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料貼麵層用膠液由四（sì）官能基環氧樹脂、咪唑類固化促進劑、矽（guī）烷偶聯劑KH560等所製成

隨著科學技術水平的高速發展，人們對（duì）電子（zǐ）裝置的小型化、高精密性提出了越（yuè）來越（yuè）高的要求。用撓性覆（fù）銅（tóng）箔層壓板(以下簡稱“撓性覆銅板（bǎn）”)為（wéi）材料製造出（chū）來的撓性印製電路在此方麵正起著越來越重要的作用。

二層型FCCL製（zhì）造（zào），現在普遍采用有（yǒu）三類（lèi）不同（tóng）的工藝法。即塗布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法（fǎ）。哪種工藝法是當前或今後的主流工藝（yì）法，現在還是（shì）很難確定。目前在采用製造（zào）工藝法的傾向上，世界各（gè）個地區有所（suǒ）差異：日本（běn）及亞洲（zhōu）地區以（yǐ）采（cǎi）用塗布法為多數。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射法／電（diàn）鍍法。

印製（zhì）電（diàn）路板(printedcircuit board，PCB)又稱（chēng）印製線路板或（huò）印刷線路板，簡稱印（yìn）製板，是指在絕緣基板上，有選擇地加工和製造出導電圖形的組裝板。印製電路板材料是在絕緣基（jī）板上覆以金屬銅箔的覆銅板

將增強材料浸以樹脂，一（yī）麵（miàn）或兩麵覆（fù）以（yǐ）銅箔，經熱壓而成的一種板（bǎn）狀材料，稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱（chēng）為覆銅（tóng）板。它用於製作印製電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

PCB的製造工藝（yì）發展很快，不同（tóng）類型和不同（tóng）要求的PCB采取不同的工（gōng）藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要（yào）經曆膠片製（zhì）版、圖形轉移、化（huà）學蝕（shí）刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程（chéng）。

在絕緣基材上，用（yòng）導（dǎo）體（tǐ）材料（liào）按（àn）照預先設計（jì）好的電（diàn）路原理圖，設計、製成（chéng）印製線路、印製元件或兩者組合的導電圖形的成品板，稱為印製電路板（bǎn）( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是（shì）製造覆銅板（bǎn）的關鍵材料，它必須有較高的導（dǎo）電率（lǜ）及良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一麵的覆銅板稱為單麵覆銅板，基板的兩麵均覆蓋銅箔的（de）覆銅板（bǎn）稱雙麵覆銅（tóng）板。常用覆銅板的（de）厚度有1.0、1.5、2.0mm三（sān）種