導熱覆銅板是一個朝陽產業，它伴隨通信（xìn）、電子信息業的發展具有廣闊發展前（qián）景，其製造技術是一項多類學科相互滲透、相互促進（jìn）、相互交叉的高新技術（shù）。它與電子信息產業，特別是與PCB同步發展，不可（kě）分割

為（wéi）了防止覆銅板在貯存（cún）中板麵變色（sè）、銅箔表麵生鏽、板層間分層、板的彎曲（qǔ）變形、吸收濕氣，以及性能下降，要特別注意正確地貯存及運輸覆銅板

將得到的聚酰亞（yà）胺薄膜的兩側在（zài）Ar／He／H：／O：混合氣流中以6．2 kW·min／m2的放電密（mì）度下進行低溫等離子（zǐ）處理，處理過（guò）的薄膜表麵塗以聚酰亞胺矽氧烷一環氧黏合劑，與電解銅（tóng）箔在2 MPa及180℃下複合（hé）得（dé）到聚（jù）酰亞胺（àn）覆銅板

柔（róu）性覆銅板是柔（róu）性印刷線路板的關鍵材料，除了上述的對聚（jù）酰亞胺薄膜本身的各種要求（qiú）之外，還要求與銅要有很好的（de）黏結性，使得在加工及（jí）使用（yòng）過程中不致於發（fā）生開裂或甚至脫層，例如折（shé）疊式手機的折合（hé）部分（fèn）的線路板要求至少能（néng）經得起數萬次的折疊

聚酰亞胺柔性覆銅板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙（yǐ）烯薄膜等)，厚度約（yuē）0．25～1 mm。在其一麵或兩麵（miàn）覆以導電層以（yǐ）形成印製電路係統。使（shǐ）用時將其彎（wān）成適合（hé）形狀，用於（yú）內部（bù）空間緊湊的場合，如硬盤的磁頭電路和數碼相機的控製電（diàn）路

聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕（jué）緣材料，特（tè）別是作為電子封裝材料。在（zài）重點要求撓性的（de）撓性印製電路(FPC)領域中，多數是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜