2004年間，在世界範圍（wéi）的（de）PCB技術進展中，技術（shù）開發工作（zuò）表現得最（zuì）為活躍的，是表現在撓性印製電路板(FPC)及撓性基（jī）板材料(FCCL等)方（fāng）麵。“FPC的基礎技術，是撓性覆銅板等原材料製造技術和（hé）設備製造技術。一一FPC用的基板材料的技術發展，在整個FPC技術發展曆史（shǐ）上，起到十分重要的（de）推動作用”(引自小日本住友電工印製電路公司技術部部長柏木修二氏語)。

由於FPC基板材料具有多樣化的特點，又由於FPC不同應用（yòng）領域對撓（náo）性基板材料有著不同的性（xìng）能要求，日（rì）本在這些性能要求中不斷增添新的性（xìng）能項目，還（hái）在不斷提高原有性能標準值，因此，與剛性PCB基板材（cái）料相比，撓性基板材料在FPC技術發展中有著更加重要的地位（wèi）。這（zhè）也是在近幾年(特別是在2003年和（hé）2004年內)撓性基板材料(包括適應（yīng）撓性基板材料（liào）用的銅箔、基膜等)，出現了令人矚（zhǔ）目的、飛躍性的技術進步的原因（yīn）所在。