撓性覆銅板(FCCL )是（shì）新型電子產品的基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型（xíng）FCCL(二層法（fǎ）FCCL)。目前三層法FCCL仍（réng）以鹵素阻燃（rán）膠係為主，采用溴含量很（hěn）高的溴化樹脂來達到阻燃目的，但板（bǎn）材在廢棄焚燒處理過程（chéng）中存（cún）在產生致癌物（wù）質二口（kǒu）惡英的隱患。並且，歐盟RolS指令的實施，對電子產品提出了不能含有鉛、汞、鎘（gé）、六價鉻、多溴聯苯（běn）、多溴聯苯醚等物質的要（yào）求。為了滿足“無鉛製程”和“無（wú）鹵基板材料”的綠（lǜ）色環保趨勢，備FCCL 企業都在積（jī）極開發無鹵產品。據日（rì）本市場調研機構JMS預測。無鹵（lǔ）阻燃型FCCL的銷售量將從2003年的（de）80萬（wàn）平方米（mǐ）增（zēng）加到2010年770萬平方米。不含鹵素及鉛、汞、鎘、六價（jià）鉻等物質的（de）環境友好型聚酰亞胺（àn）薄膜撓性覆銅板麵臨很好的發展機遇。

目前，實現撓性覆銅板無鹵阻燃的（de）主要技術途徑是（shì）以熱（rè）塑性樹脂或橡膠增韌含磷環氧樹脂，同時添加其他含磷化合物和一定量的氫氧化鋁等（děng）無機填料（liào）輔助阻燃，采（cǎi）用DDS或酚醛樹（shù）脂作為含磷環氧（yǎng）樹脂的固化劑。由（yóu）於添加大量有（yǒu）機磷係阻燃劑（jì）和其（qí）它無機填料，在配製樹脂組合物的過程中（zhōng）存在填料分（fèn）散不均的潛在風險，以及所製備（bèi）的板材力學性能不佳，吸水性大，且存在加工或後續使用過程中小分子（zǐ）填（tián）料向表麵（miàn）滲出或遷移的危害。本公司開發了一種無需添加其它（tā）磷係阻燃（rán）劑的無鹵FCCI ，同時使用橡（xiàng）膠（jiāo）改性環（huán）氧樹脂，增強橡膠與含磷環氧樹脂的相容性，使得樹脂體係達到阻燃性的同時保持（chí）較好的力學性能，所製（zhì）備的撓性覆銅板具有良好的尺寸穩定性、優異的耐折性、耐熱性和耐離子遷移性、高剝離強度、阻（zǔ）燃性以及良好的加工性（xìng）能。