我國覆銅板（bǎn）業（yè）已有近六十年的發展曆史。從1955年在我國四川成都的電子十所的試驗室中誕生了我國**塊覆銅板（bǎn）到1978年**覆銅板產量首（shǒu）次突破1000t；從20世紀80年代（dài）中期向國外全套引進技術、設備，到2000年，我國（guó）剛性覆銅板產值（zhí）約55億美元，產量約2．6億（yì）m2，成為產量名列（liè）世界最前位，再到2013年產值（zhí）約57億美元，產量約3．4億m2 ，占全世（shì）界總產量的68．4％的CCL生產、消費的“超級大國” 。縱觀我國CCL產業發展的整（zhěng）個曆史，是一個不斷創（chuàng）新、不斷追求，高速發展的曆（lì）史。這個發展曆程可基本（běn）劃分為四個時期，即：創業起（qǐ）步時期(1955～1978年（nián）)；初步（bù）發展(1979～1985年)時期；規模化生產（chǎn）(1986—1994年)時期；大型企業主導市場（chǎng）(自1995年（nián）起到現今)時期。

在創業起步（bù）時期(1955～1978年)中，於1955年下半年，我國電子工業第十研究所（suǒ）(又稱：無線電技術研究所)，擔（dān）任我國PCB最早研製、開發的科技工作者王鐵中等人（rén），在試製（zhì）PCB的同時，創造出一種製造覆銅板的工藝法（fǎ）。王鐵中等成為我國CCL業最早開拓者。1958年間，基本按王鐵中等（děng）所開發（fā）的覆銅箔酚醛紙板的工藝，在704廠(在濟南（nán）的老廠（chǎng）)的（de）500t壓機中，**實（shí）現了我國覆銅板大麵積工業化（huà）生產。1960年，四（sì）機部15所有關科技人員（yuán）采用二次法加工工藝，研製出（chū）以酸（suān）酐為固化劑的環氧玻纖（xiān）布基覆銅板(性能相當於G10板)。1961～1962年，西安絕緣材料廠（chǎng）開發成功環氧（yǎng）一己二胺作粘合劑， “沃蘭” 處理（lǐ）玻纖布作增（zēng）強材料的覆銅板（bǎn）。1962年起，上海（hǎi）化工廠、北京絕緣材料廠、704廠、西安絕緣材料廠等紙基為（wéi）主的（de）“複合基”覆銅板，得到一定（dìng）工業化生產。

1963年10月，冶金部本溪合金廠(現（xiàn）為本溪銅加工廠)首次製造出50um厚的電解銅箔。1974年，中科院計算所、704廠最早在國內研發成功以（yǐ）雙氰（qíng）胺為（wéi）固化劑的環（huán）氧一玻纖布基覆銅板(相當於NEMA中G一（yī）10板)。七十年代中期，北京造紙三廠實（shí）現漂白棉漿紙工（gōng）業化生產，開始為我國紙基覆銅板（bǎn）提供了新的增強纖維材（cái）料。