實驗結（jié）果表明，製作的這3種聚酰亞胺薄膜均具有良好的熱性（xìng）能，其（qí）彈性模量（liàng）、硬度、抗溶劑性（xìng）能和抗抵抗氫氟酸（suān）緩衝液腐蝕性能在（zài）溫度處理前後沒有（yǒu）發生明顯變化。

聚酰亞胺是一種優異的（de）電氣絕（jué）緣材料，有良好的高低溫耐受特性，耐受輻照、電暈，抗老化特性好，因此（cǐ）廣泛（fàn）地（dì）應用於航空航天領域。

均苯型聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜以其優異的（de）耐熱、機械、電氣性能（néng）在高性能電機中（zhōng）有（yǒu）廣泛的（de）應用。1994年，美國Dupont公司在聚（jù）酰亞胺前體中填充（chōng）了納米氧化鋁粒子，成功開發了耐電暈性能優異的KaptonCR薄膜。

隨（suí）著科學技術的發展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應用範圍也在（zài）不斷擴大。傳統厚度為25~50 微米（mǐ）的聚酰（xiān）亞胺薄膜作為電機絕緣及電纜繞包絕緣材料，是最早進入產業化的（de）聚酰亞胺（àn）薄膜材料。

隨著航天（tiān）、航（háng）空技術的發展，對耐熱、高強（qiáng）度、質輕的結構材料（liào）需求日趨（qū）迫切（qiē）。聚酰亞胺良好的耐（nài）熱性、低的介電常數等性能使其具有廣泛（fàn）的應用前景，並且部（bù）分產品已得到實際（jì）應（yīng）用，但聚（jù）酰亞胺在（zài）印刷電路板等領域的應用因粘結（jié）能力差而受到束縛

聚酰亞胺因具有高強度、高韌性、耐高溫、低介電常數等特殊性能（néng）已成為電子領域不可或缺的原材（cái）料之一。

聚酰胺酸經過去溶劑（jì）、亞胺（àn）化得到聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適（shì）當的高溫熱處理，可以改變（biàn）大分子的聚集狀態，從而影響到薄膜（mó）的性能（néng）

隨著電子產（chǎn）品向短、小、輕、薄方向發展，所需的啞（yǎ）光黑色聚酰亞胺薄膜也越來越薄，性能要求越來越高，雙向拉（lā）伸技術將成（chéng）為今後薄膜製造的主流技術，啞光黑色聚（jù）酰亞胺薄膜在柔性電（diàn）路板、剛性電路板、液晶（jīng）顯示（shì）器，發光二極管、光伏電池，液晶顯示器、可攜式通訊裝置、電子書、平板計算機等電子產品中的應（yīng）用（yòng）也將越來越成熟，需求量也將越來越大

隨著電子信息技術的飛（fēi）速發展，PCB不但向小型（xíng）、高速（sù）、高頻、高可靠性（xìng）發展，還不斷向高密度安裝方（fāng）向發展。應運而生的有機樹脂封裝基板材料（liào）產品已成為日本眾多覆銅板生產廠家近幾年的開發重點之（zhī）一，我們研究所一直在跟蹤日本技術，根據市場要求和（hé）變（biàn）化，有機樹脂封裝基板也（yě）成為我們近階段開發的重點

對PI薄膜的功能也提出了多樣（yàng）化要求，各種特性的PI 薄膜應運而（ér）生，例如透（tòu）明黃色PI 薄膜（mó）、低熱膨脹係數PI薄（báo）膜、尺寸穩定（dìng）型PI 薄膜（mó）、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。