聚合物材料已被廣泛用於製作（zuò）各種微納米器件，例如微流控芯片、柔（róu）性顯示器、可穿戴電子、柔（róu）性（xìng）太陽能電池等，在信息、能源、生物醫療、國（guó）防等（děng）領域具（jù）有廣闊的應用前景。在各種應用（yòng）中（zhōng），聚合物常被用作各種金屬微納米結構的基底，然而由於聚合物材料與金（jīn）屬材（cái）料的熱膨脹係數不同，使得金屬微納米（mǐ）結構在製作（zuò）過程中容易出現褶皺（zhòu）、裂紋等（děng）缺陷，如在聚二甲基矽（guī）氧烷（PD?MS） 表麵濺射的（de）金薄膜容易產生（shēng）褶皺等缺陷。與其他聚合（hé）物材（cái）料相比，聚酰（xiān）亞胺作為一種耐（nài）高溫（wēn）材料，它（tā）的熱膨脹係數較小，但仍比常用金屬（shǔ）材料的熱膨脹係數大，因此在其表麵沉積的金屬薄膜經過溫度處理（lǐ）後仍有可能會出（chū）現缺（quē）陷。

  在3種不同型號（hào）的聚酰亞（yà）胺薄（báo）膜（mó）上（shàng），分別依次（cì）濺射一層厚（hòu）度（dù）為20 nm的Cr粘附層和一層厚度為300 nm的（de）Au薄膜（mó），然後進行上述（shù）3組溫度處理，並用光學顯微鏡對金薄膜表麵進行觀察。沉（chén）積在PW-1500S和ZKPI-520型聚酰亞胺薄膜表麵的金薄膜，經上（shàng）述3組溫度處理（lǐ）後沒有出現缺陷，但是沉積在FB-5410型聚酰亞胺薄膜表麵的金薄膜在（zài）經過320 ℃、30 min溫度處理後，出現了直徑約為20 μm的微小缺陷。

  實驗結果表明，製作的這3種聚酰亞胺薄膜均具有良好的熱性能（néng），其彈性模量、硬度、抗溶劑性能和抗抵抗氫氟酸緩衝液（yè）腐蝕性能在溫度處理前後沒有發生明（míng）顯變化。此（cǐ）外，還研究溫度處理對於濺射在聚酰亞胺薄（báo）膜表麵的金薄（báo）膜的影響，其中兩（liǎng）種聚酰亞胺薄膜表麵的金薄膜（mó）經溫度處理後表麵形（xíng）貌（mào）沒有產生變化。