聚酰亞胺的應（yīng）用由來已（yǐ）久，但是它真正作為PCB基材（cái）是（shì）在（zài）BMI大規模、穩定地生產之（zhī）後，80年代初，日本將BMI用於覆銅板製作，我國的上海樹脂研究（jiū）所、機電部十所、國營704廠研究所於八十年代中期先後開始了這方麵的工作，1990年704廠研究所的TB一73聚酰亞胺（àn）玻（bō）璃布（bù）基覆銅板通過電子部的新品（pǐn）鑒定並具備規（guī）模生產的能力，1998年（nián）我們又研製出了比玻璃布（bù）板重量輕30％、表麵（miàn）光（guāng）滑性好（hǎo）、介電常數更小的聚酰亞（yà）胺芳酰胺纖維布基覆（fù）銅板-TB一75。

隨著電子信息技術的飛速發展，PCB不但向小型、高速、高頻、高（gāo）可靠性發（fā）展，還不斷向高密度（dù）安裝方向發展。應運而（ér）生的有機（jī）樹（shù）脂封裝基（jī）板（bǎn）材（cái）料產品已成為日本眾多覆銅板生產（chǎn）廠家近幾（jǐ）年（nián）的開發重點之一（yī），我們研究所（suǒ）一直在跟蹤日本技術，根據市場要（yào）求和變（biàn）化（huà），有機樹脂封（fēng）裝（zhuāng）基板（bǎn）也成為我們近階段開發的重點。

作為高性能樹脂的一種，聚酰亞胺幾乎具備所有對有機封裝基板的性能要（yào）求（qiú），如（rú）高耐熱性、低熱膨脹係數、低介電常數，吸濕性雖比環氧樹脂略高，但我們可以應用改性（xìng）的方法將其改善。近年（nián）來，鬆下電子新開發的ALIVH積層法（fǎ）中對芳酰胺無紡布的使（shǐ）用，讓我們重新關注此類材料及其和聚酰亞胺樹脂複合後的層壓板性能（néng）。所以，我們在以前工（gōng）作的基礎上，又（yòu）研製了采用芳酰胺無紡布作為基材的（de）聚酰亞胺覆銅板。