聚酰（xiān）亞胺因具有高強度（dù）、高韌性、耐高溫、低介電常數等特殊性能已成為電子領域不可或缺的原（yuán）材料之（zhī）一。在印製電路板（bǎn）的製作工（gōng）藝中，需要聚酰亞胺與銅（tóng）箔覆（fù）合（hé），由於（yú）高分子材（cái）料與金屬材（cái）料之間結構的差（chà）異，導致聚酰亞胺的熱膨脹係數比銅（tóng）箔大得多，這種熱膨脹係數的不匹配導致在受熱時（shí）由於內應力的存在使得聚酰亞胺薄膜與銅箔之（zhī）間容易發生翹曲、斷裂、脫層等質（zhì）量（liàng）問題，嚴重損壞了產品的性能。

  具有高尺寸穩定性的聚酰亞胺薄膜可用作柔性顯示材料，透明的低熱膨脹係數聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜還（hái）可用（yòng）於太陽能電池板。此外，具有低介電常數、低熱膨脹係數的（de）聚酰亞胺也（yě）被用於電子封裝材料和包覆材料。目前，雖然國內外部分公司（sī）已經開發（fā）出了一係列（liè）綜合性能比（bǐ）較優異的低熱膨脹係數聚酰亞胺薄膜，但總體來說仍然有一些問題亟待解決，以後可以從以下幾個方麵展開：降低熱膨脹（zhàng）係數的同時兼顧材料的力學性能和黏結性能；避免納米粒子在聚酰亞胺基體中的團聚（jù）現象；繼續開發性能優異的共聚型聚酰亞胺材料；改進（jìn）加（jiā）工工（gōng）藝，製備（bèi）綜合性能良好的聚酰亞胺（àn）材料。