目前將介孔氧化矽或POSS的（de）孔（kǒng）洞結構引入聚酰亞胺體係製備低介（jiè）電（diàn）複合材料已成為新的研究熱點（diǎn）。利用原位分散聚合法製備了含有7% SBA-16 和（hé）3% SBA-15 的（de）介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常數分（fèn）別為2.61 和2.73，其力學性能和熱穩定性也得到不同程度的提高（gāo）

撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品（pǐn）的基礎材料，包括膠粘（zhān）劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層（céng）法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載板上安裝IC時，載板在受到高溫焊接的熱衝擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間（jiān）易出現起泡、分層，為了防止此問題的發生，必須提（tí）高（gāo）基膜與銅箔的粘接力

聚酰亞胺分類方法（fǎ）很多，按化學（xué）組成可分為脂肪族聚酰（xiān）亞胺和芳香族聚酰亞（yà）胺。由於脂肪族聚酰（xiān）亞胺（àn）的實用性很差，所以（yǐ）我們（men）一般所說的聚酰亞胺是（shì）指芳香族聚酰亞（yà）胺

提出對納米雜化聚酰亞胺薄膜進行電暈預處理，並對電暈預處理後的試樣進行耐電暈及TSDC測試，比較結果可得到以（yǐ）下結論

以聚酰亞胺纖維與聚苯硫醚（mí）纖維混紡的袋式除塵器濾料計算，PI纖維在（zài）電廠除塵濾料領域的（de）年需求量約1 kt。在水泥行業除塵濾料領域，聚酰亞胺纖維年需求量預計超過3 kt

中國台灣地區聚酰亞胺薄膜主要生產廠商（shāng）杜邦（bāng）新竹（zhú）電子廠，達邁科技

聚酰亞胺薄膜是製造二層或三層（céng）型撓性覆銅板及覆蓋膜(Cover Layer)或稱為背膠膜的（de）中間材料。對此材料的要求特性除了薄型化之（zhī）外（wài），還需絕緣、耐熱及低價（jià）

尤其是近幾年來聚酰亞胺樹脂越來越廣泛（fàn）的被用於信息傳輸（shū）與顯示器件材料。例如（rú），將聚酰亞胺導電填料塗（tú）覆到聚酰亞胺薄膜上構成（chéng）光纖、透明電極膜（mó）及液晶取向（xiàng）層，獲得了良好效果（guǒ）

基（jī）本傳統的亞胺化過程分為兩大類：化學亞（yà）胺化及（jí）熱亞胺（àn）化。近（jìn）日也有文獻報道采用微波輻射的方法進行亞胺化