低溫下化學亞胺化法（fǎ）製得的薄膜中仍含有部分PAA，導致其起始熱分（fèn）解溫度和質量殘（cán）留率的下降以及介電常數的（de）增加，但其拉伸強度和彈性模量均比熱亞胺化法薄膜的大

無機消光粉介電常數高，影響啞（yǎ）光黑色聚酰亞胺薄膜（mó）的介電常數，使（shǐ）得絕緣性能（néng）降低，而聚（jù）酰（xiān）亞胺（àn）消（xiāo）光粉添加（jiā）量大、成本高，且易造成（chéng）聚酰亞胺薄膜（mó）韌性下降嚴重。為了解決上（shàng）述矛盾，人（rén）們提（tí）出采用雙層或多層設計結構製（zhì）備啞光黑色PI 薄膜

聚酰（xiān）亞胺薄膜熱固性粘帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液（yè），在（zài）粘帶機上成卷、清洗、檢查、入袋包裝，製（zhì）成供（gòng）電機（jī）線圈（quān）包（bāo）紮使用的產品

研究給出了植入溫度傳感（gǎn）器的聚（jù）酰亞胺從玻璃基（jī）底到薄銅箔的（de）製備和轉移過程。聚酰亞胺植入傳感器，並粘貼在銅箔上，使得傳感係統易彎曲、輕（qīng）薄精巧，並且（qiě）可導電。

隨著聚酰（xiān）亞胺和聚四氟乙烯材（cái）料厚（hòu）度的增加放電（diàn）電（diàn）流峰值（zhí）都有（yǒu）明顯的增加（jiā），對於（yú）厚度500 μm和2 mm的聚酰亞胺和（hé）聚（jù）四氟乙烯材料而言，隨材料厚（hòu）度增加其電容減小（xiǎo），沉（chén）積同樣的電荷將表現出更高的電位（wèi），且厚度不同的材料趨向的平衡電位也不（bú）再（zài）相同

通過對功能化石墨烯/高分子複合材料的研究，了解了功能化石墨烯（xī）/高分子複合（hé）材料的製備方法、表征手段以及（jí）應用領域等。其（qí）中對於功能化石墨烯（xī）我們（men）分別選擇（zé）氨基化石墨烯、氟（fú）化石墨烯，高分子基體為PI，綜合兩相性能的優點，通過原位聚合的方法分別製備了（le）氨（ān）基化石墨烯（xī）/聚酰亞胺複合材料薄膜、氟化石墨（mò）烯/聚（jù）酰亞（yà）胺複合材料薄膜

選擇**黏度點（diǎn）加壓成為製備（bèi）低孔隙率聚（jù）酰亞胺複合材料的（de）關鍵。通過樹脂的黏度－溫度曲線可知，當樹脂處於**黏度值時所（suǒ）對應（yīng）的溫度（dù）在250℃附近，與T﹣β 圖外推法得到的加壓（yā）溫度252℃附近相（xiàng）一致

聚酰亞（yà）胺是綜合性能**、性能（néng）高的聚合物，並且是非常具有應（yīng）用前景的（de）有機高分子（zǐ）材料之一。因其具有高強度、高（gāo）模量、優異的熱穩定性和介電性能，所以被廣泛的作為薄膜（mó）、塗料、膠（jiāo）黏劑和複合材料的基體使用（yòng）在航空航天、機械和化工、微電子、電子電氣等各種方麵

功能型聚酰亞（yà）胺薄膜（mó）種類較多，功能型單體（tǐ）或填料的作（zuò）用機理尚不明確，需要研究人員進一步展開研究

聚酰亞胺有很好的耐高溫的性能、穩定的尺寸、耐溶劑性和高的力學強（qiáng）度等，尤其是在軍事（shì）工業、耐高溫材料（liào）、印製電路板、電子（zǐ）封（fēng）裝材料等領域都有很大（dà）的應用價值