聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚（jù）酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗（tú）以丙烯酸類或耐高溫有機（jī）矽壓敏膠黏（nián）劑等製成。產品具有（yǒu）耐高（gāo）低（dī）溫、耐酸堿、耐溶劑、防（fáng）輻射等優異性能，電氣絕緣達（dá）到H級。

目前,壓敏膠類型有很多,一般要根據藥物在壓敏膠基質中（zhōng）的溶解度、分散係數和滲透係數來選擇各種壓敏膠。

高質量的（de）薄膜是薄膜器件設（shè）計和（hé）應（yīng）用（yòng）的基（jī）礎，然而薄膜的質量很大程度（dù）上取決於製備技術和製備工藝條件參數，製備技術主要分為物（wù）理方法和化學方法

保護膜通（tōng）常是指將（jiāng）壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄膜或牛皮紙上加工而成的一類起保護功能或兼具其他用途的膜狀材料，已廣泛（fàn）應用於儀表、電子、家電和汽車等（děng）領域。

聚酰亞胺分子中的芳雜環結構所形成的共軛體係、階梯及半（bàn）階梯（tī）鏈結構，使其分子鏈（liàn）具有（yǒu）很強的剛性、分子鏈段自由旋轉的能壘較高，導致聚酰亞胺材料具有很高的玻璃化轉變溫度、較高的熔點或軟化點，從而難溶解（jiě）於有機溶劑且在普通加工溫（wēn）度下呈現不熔化或不軟化的性（xìng）能，不利於聚酰亞胺材（cái）料應用範圍的擴展（zhǎn）

聚酰亞胺由四（sì）酸二酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉澱法4種方法

目前，聚（jù）酰亞胺無膠型撓性覆銅板的製作方法主（zhǔ）要有電鍍法、塗覆法及壓（yā）合法。對於塗覆法而言，其很容易製作得到PI基材較厚且粘接強度好的撓性覆箔基板

聚酰亞胺是優良的電絕緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯（xīn）片中作為多層布線的層間絕緣是很（hěn）有價值的技術。

所謂複（fù）合型（xíng）技術措（cuò）施，主要是在PI薄膜表麵（miàn）塗覆具有抗原子氧特性的（de）塗層（céng），或者將某些抗原子（zǐ）氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達（dá）到提高其抗原子氧侵蝕的目的

杜邦電路及（jí）包裝（zhuāng）材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於（yú）2010 年10 月底宣（xuān）布，杜邦（bāng）Kapton PV 係列聚（jù）酰亞胺薄膜已工程化應（yīng）用於無定形矽（guī）（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽能光伏應用的兩個關鍵產品