聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙烯酸類或耐高溫有機矽壓敏膠黏劑等製成。產品具有耐（nài）高低溫、耐酸堿、耐溶劑（jì）、防輻射等優異性能，電氣絕緣達到H級（jí）。其不足是價格昂貴、基材易（yì）受堿及強酸的作用。聚酰亞胺薄膜膠黏帶適用於電（diàn）子行（háng）業（yè）線（xiàn）路板焊錫遮蔽、電（diàn）子保護粘貼（tiē），特別適用於表麵組（zǔ）裝技術（SMT）耐（nài）溫保護、電子開關、印（yìn）製電路板（PCB）金手指保護、電子變壓器、繼電器等（děng）各（gè）種需耐高溫及防潮保（bǎo）護的電子元器件；還適用於（yú）H級電機和變壓（yā）器線圈絕緣包紮、耐高溫線圈端部包紮固定、測溫熱電阻保護、電容及電線纏結和（hé）其它在高溫工作條件下的粘結絕緣、鋰電池正負極耳固定（dìng）。

壓敏膠黏帶是聚酰亞胺薄膜應用（yòng）的第二大市場，主要在印製（zhì）電路板中作屏蔽（bì）帶、在各種線圈中作耐熱絕緣帶（dài）以及（jí）在溫差（chà）較大的環（huán）境下使用的導線和電容器作絕緣帶等。在該領（lǐng）域，聚酰亞胺薄膜的需求量為1 600 t/年。自20 世紀90 年代初期以來，聚酰亞胺薄膜全球年平均需求增長率達5%。

  早（zǎo）在1976 年，上海絕緣材料廠和桂林電器科學研究（jiū）所聯合研製了一種聚酰亞胺（àn）薄膜黏帶，采用順丁烯二酸酐和己二胺（àn）、二氨基二苯甲烷在乙二醇中反應，用乙醇稀釋製得的（de）樹脂溶液作為聚酰亞胺薄膜黏合劑，溶劑無毒，成本低，貯存期為一年以上（shàng），膠黏帶在180～200 ℃熱固化成型，其（qí）電氣性能和（hé）黏合力優良，可作為H級上膠帶應用於電機（jī）線圈中。

  美（měi）鑫絕緣研製了H級熱固性（xìng）聚（jù）酰亞胺薄膜膠帶，並討論了影響黏帶質量的主要因素，製得的黏帶厚度為0.068 mm，黏帶開卷力、電氣強度、斷裂伸長率、拉伸強度（dù）等性能均達到（dào）牽引電機的技術要（yào）求，並在電機中應用效果良好。

  桂林電器科學研究所（suǒ）研（yán）製的聚酰亞胺（àn）薄膜壓（yā）敏黏帶於1984 年通過鑒定，產品性（xìng）能達到IEC 標準。對影響壓敏黏帶黏附（fù）特性和（hé）電氣性能的因素（sù）進行了研究，由於影響因素相互交錯：如有的因素變化對黏附力有好的影響，但對電氣性能不利；有的因素變化對電氣強度有利，但對介質損耗又不利等。因此在實際生產時可以根據產品性能和（hé）使用要求綜合考慮，不（bú）要（yào）單一追求某一指標。

  有機矽（guī）壓敏膠黏劑（jì）由富（fù）有彈性及柔性的（de）矽橡膠和有機矽樹脂組成，具有較高的耐濕、耐化（huà）學品、耐溫性及優良的介電性能，使用溫度範圍為-75～260 ℃，短期（qī）使用溫（wēn）度可達300 ℃。用其製作的（de）有機矽壓敏膠黏帶的耐冷熱（rè）衝擊性能優異（yì），是其他壓敏膠黏劑無法比擬的（de）。它還能粘結多種難粘材料，如聚烯烴、聚四氟乙烯薄膜（mó）、聚酰亞胺薄膜等，能夠滿足大多數電氣絕緣領域的應用要求。隨著大（dà）中型高壓電機（jī）技術的發展，絕緣結構需承（chéng）受更高的電應力、機械應力、熱應力和環境應力，對電機的耐熱性及絕緣性能要（yào）求越來越高，采用有機矽壓敏絕緣膠粘帶的比例（lì）日（rì）益增加，而納米改性壓敏膠的研究（jiū）也成為了研究熱點。

  1988年上海橡膠製品研究（jiū）所研製的（de）JD-37 有機矽聚酰亞胺薄膜膠黏帶通過技術鑒定，並獲（huò）化工部科技（jì）獎。該膠黏帶具有韌度高、耐高溫、電性能優良等優點，性能接近3M公司產品（pǐn），可用（yòng）於高級電機（jī）和一般電機的導線繞包，也可用於印製電路板的保護層。