丙烯酸酯壓（yā）敏膠粘劑（jì）有很多種（zhǒng）分類方法，例如按照交聯狀態分可以將丙烯酸酯壓（yā）敏膠分為非交聯型和交聯型，而交聯型進一步可以分為自交聯型和外交聯（lián）型。若按照（zhào）不同的成型實施方法分為六種，分（fèn）別為溶劑（jì）型、乳液型、水溶（róng）膠型、熱熔型、輻射固化型和微球再剝型[24]。這六種類型的壓敏膠粘劑都有著各自的特點，例如溶劑型丙烯酸酯壓

以Kapton薄膜材料為研（yán）究對（duì）象，選取7 種（zhǒng）中心切縫角度和10 種溫度（dù）工況進行參數組織，對其進行單（dān）軸中心撕裂試（shì）驗，獲取了不同切縫角度和不同溫度下（xià）的應力-應變曲線並對其破壞機製進行了探討，具體結論如下：1、不同切縫（féng）角度下，Kapton膜材發生的（de）中心撕裂破壞，是由於切縫的端部存在應（yīng）力集中，導致裂縫發展最終形成的材料破壞；拉

目前將介孔氧化矽或POSS的孔洞結構引入聚酰亞胺體係製備低（dī）介電複合材料已成為新（xīn）的研究熱點。利用原位分（fèn）散聚合法製（zhì）備了含有（yǒu）7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔（kǒng）SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常數分（fèn）別為2.61 和2.73，其力學性能（néng）和熱穩定性也得（dé）到不同程度的提高

撓性（xìng）覆銅（tóng）板(FCCL )是新（xīn）型電子產品的基礎材料，包（bāo）括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和（hé）無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載板上安裝IC時，載板（bǎn）在（zài）受到高溫焊接的熱衝擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現起泡、分層，為了防止此問題的發生，必須提高（gāo）基（jī）膜與銅箔的粘接力

FPC的高密度化伴隨著配（pèi）線的精細化的（de）年年進展，對應的銅箔表（biǎo）麵處理技術的開發是很重要的

3層柔性印刷電路板與2層柔（róu）性印刷電路板的性能對（duì）比

在薄膜（mó）材料（liào）表麵進行印刷是（shì）不幹膠標簽（qiān）印刷行業經常遇（yù）到的情況，由於薄膜材料不吸收油墨，油墨層僅附著在薄膜表麵，所以墨層的牢固程度、耐刮擦能力是保（bǎo）證標簽印刷質量的（de）關鍵要素

先在一卷透明不幹膠材料（liào）上印刷背麵圖文，然後與另一卷不透明不幹膠材料複合，最後在複合（hé）後的雙麵不（bú）幹膠材料表麵（miàn）印刷正麵圖文（wén），加工製成雙麵不（bú）幹膠標簽

聚酰亞胺（àn）分類方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚（jù）酰亞胺和芳香族聚酰亞（yà）胺。由於脂肪（fáng）族聚酰亞胺的實用性很（hěn）差，所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺