聚酰亞胺具（jù）有高的熱穩定性、高的絕緣性、低的介電常（cháng）數以及（jí）優良的機械（xiè）強度而應用於集成電路。尤其是光敏聚酰亞（yà）胺（àn），不但可以（yǐ）大大（dà）簡化集成電路的製（zhì）造工藝，而且所製作（zuò）的圖形質量大大（dà）優於（yú）非光敏聚酰亞胺（àn）

PI薄膜以其優異性能（néng）在微電子行業（yè）發揮著越來（lái）越重（chóng）要的作用。為了提高其粘接強度（dù），對PI薄膜的表麵改性具有（yǒu）重要的（de）意義

經過引進、消化和吸收，國內對耐電暈聚酰亞（yà）胺薄膜的（de）研究已有了很大的進展，目前國內（nèi）耐電暈聚（jù）酰亞胺（àn）薄膜的製備技術已走出實驗室，向產業化階段邁進

導體上采用塗膜保（bǎo）護的稱為保護(覆（fù）蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓幹（gàn）膜覆蓋導體的稱為保護層塗覆(cover coat)。保護層要求（qiú）均勻的柔軟性和耐折性等

手性聚（jù）酰亞胺是指由手性分子作為單體（tǐ）製備的聚酰亞胺，由手性單體的單一對映體製備的聚酰亞（yà）胺通常表現出旋光活性，由消旋體製備的聚酰亞胺不具有光活性)事實上，對手性高分子，包括手性聚酰亞胺的研究（jiū），主要針對的是具（jù）有旋光活性的高分子的研究。

中秋國慶雙節放假通知

聚酰亞胺（PI）是主鏈（liàn）上（shàng）含有酰亞胺環的一類聚合物，可用普通的（de）二元酐和二元胺合成（chéng），也（yě）可（kě）用帶酰亞胺環的（de）單體縮聚獲得，其在合成上具有多種途徑，因此（cǐ）可（kě）以根（gēn）據各種應用目的進行選擇

聚酰亞胺所具有的耐（nài）熱性及耐（nài）低溫性（xìng）。耐熱性是聚酰亞胺材料表現最為突出的一個性能之一，一般來說，聚酰亞胺可以承受500度以上的高溫

PI超薄膜在微電（diàn）子封裝領域中的另外一個典型應用是作為封裝基（jī）板的基體材料

聚酰亞胺分類方法很多（duō），按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族聚酰亞胺的實用性很差，所以我們（men）一般（bān）所說的聚酰亞胺是指芳（fāng）香族聚酰亞胺（àn）。按可再（zài）加（jiā）工（gōng）特（tè）性可把其分為熱塑（sù）性聚酰亞胺和熱固性(縮合型)聚酰（xiān）亞胺。