(1)酚醛紙基覆銅箔層壓板。酚醛紙基覆銅箔層壓板是由絕緣浸漬紙或棉纖維浸以酚醛樹脂，兩麵為無堿玻璃布，在其一麵或兩麵覆以電解紫銅箔，經熱壓而成的板狀紙品。

此種層壓板的缺點是（shì）機械強度低（dī）、易吸水和耐高溫性能差(一（yī）般不超過100℃)，但由於價格低廉，廣泛用於低檔民用（yòng）電器產品中。

(2)環氧紙基覆銅箔（bó）層壓板。環氧紙基覆銅箔層壓（yā）板與酚醛紙基覆銅箔層壓板不同的是，它所使（shǐ）用的黏合劑為環氧樹脂，性（xìng）能優於酚醛紙基覆銅板。由於環氧樹脂的黏結能力強，電絕緣性能好（hǎo），又耐化學溶劑和油類腐蝕，機械強度、耐高溫和潮濕性（xìng）較（jiào）好，但價格高於酚（fēn）醛紙板。廣泛應（yīng）用於工作環境較好的儀器、儀表及中檔民用電器（qì）中。

(3)環氧玻璃布覆銅箔層壓（yā）板。此種覆銅箔板是由玻璃布浸以雙氰胺固化劑的（de）環氧樹脂，並覆以電解紫銅，經熱壓而成的。這種覆銅板基板的透明度好，耐高溫和潮濕性優於環氧紙基覆銅板，具有較好的衝（chōng）剪、鑽（zuàn）孔等機械加工性能。被用於電子工業、軍（jun1）用設備、計算機等**電（diàn）器中。

(4)聚四氟乙（yǐ）烯玻璃布覆銅箔層壓板（bǎn）。此種覆銅板具有優良的介電（diàn）性能和化學穩定性，介電常數低，介質損耗低，是一種耐高溫、高絕緣的新型材料。應用（yòng）於微波、高頻（pín）、家用電器、航空航天、導彈、雷達（dá）等產（chǎn）品中。

(5)聚酰亞胺柔性覆銅板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺（àn）、聚四氟乙烯薄（báo）膜等)，厚度約0．25～1 mm。在其一麵或（huò）兩麵覆以導電層以（yǐ）形成印製電（diàn）路係統。使用時將（jiāng）其彎成適合形狀，用於內（nèi）部空間緊湊的場合，如硬盤的磁頭電（diàn）路和數碼相機的控製電路。