柔性覆銅板是柔性印刷線路板的關鍵（jiàn）材料，除了上述的對聚酰亞胺薄膜本身的各（gè）種要求之外，還要求與銅要（yào）有很（hěn）好（hǎo）的黏結性，使得在（zài）加工及使用過程中不致於發生（shēng）開裂或甚至脫層，例如折疊式手機的折合部（bù）分的線路板要求至少能經得起數萬次的折疊。

  柔性覆銅板的（de）製造有兩種方法：**種是目（mù）前普（pǔ）遍應用的方法，這是將聚（jù）酰亞胺薄膜用粘合劑與銅箔結合在一起；第二種是將聚酰亞胺(通常是聚酰胺酸)溶液直接塗覆在銅箔上得到所謂“無膠粘劑”的覆銅板。應當說後一種薄膜的性能要比前一種更好，但加工的難度也更高。

  將聚酰亞胺薄膜與基底覆合時（shí），事先往往要將銅箔及（jí）聚酰亞胺（àn）薄（báo）膜的表（biǎo）麵進行粗糙化，以增（zēng）加兩者的黏（nián）結性。粗糙化的方法有離子束刻（kè）蝕、激光刻蝕（shí）、摩擦法（fǎ）以及用胺的堿溶液腐蝕。

聚酰亞胺薄膜對銅箔的粘結

  在采用聚酰亞胺薄膜與銅箔粘合的方法製造聚酰亞胺覆銅板時，必須采用在銅箔或聚酰亞胺薄膜上（shàng）或（huò）兩者表麵施用膠粘劑，再熱壓使兩者結合在一起。合格產品的90。的剝離強度要達到10 N／cm或更高。這種膠粘劑通常是環氧或丙（bǐng）烯酸類樹（shù）脂，但（dàn）由（yóu）於這類膠粘劑耐熱性太低，不能滿足一些應用的要求。最近（jìn）開發了熱塑性聚酰亞胺膠粘劑，使線路板的使用溫度和可（kě）靠性都得到了提（tí）高。近年來開發成功（gōng）的技術是將聚酰胺酸直接塗到銅箔（bó）上，然後（hòu）在惰性氣氛下進行酰亞胺化以避免銅箔（bó）的氧化，這就（jiù）是所謂“無膠（jiāo）粘劑聚酰亞胺（àn）覆銅板”。但（dàn）是通常（cháng）具有高熱穩定性、機械性能及尺寸穩定性的PMDA／ODA和BPDA／PPD薄膜對銅的黏結力很低（dī），所以都采用在銅箔上先打一層或二層底膠，增加聚酰亞胺（àn）層與銅的結合。這方麵的技術細節目前還由於商業敏感性而很少公（gōng）開披露。

聚酰亞胺薄膜的自粘

  自粘是在兩種聚合物在界（jiè）麵上的分子的擴散，使（shǐ）鏈發（fā）生纏結而產生的結（jié）合力。將聚（jù）酰胺酸塗於聚酰亞胺上（shàng）由於聚酰（xiān）胺酸分子向聚酰亞胺的擴散而得（dé）到黏結性。要充分顯（xiǎn）示粘結強度需要有200 nm的擴散距離。層間擴（kuò）散可以由前向反衝（chōng）譜儀(forward recoil spectroscopy)測定。隻有底層（céng）固化溫度不太高，也就是部分酰亞胺化的情況下塗上（shàng）覆蓋層，然後一起進行（háng）充分的（de）酰亞胺化才能得到高的自黏性。