隨著科學技（jì）術水平的高速發展，人們對電子裝置的小型化（huà）、高精密性提出了越來越（yuè）高的要求。用撓性（xìng）覆銅箔層壓板（bǎn）(以下簡稱“撓性覆銅（tóng）板”)為材料製造出來的撓性印（yìn）製電路在此方麵（miàn）正起著越（yuè）來越重要的作用。

撓性覆銅板是一種由金屬導（dǎo）體材料和介電基片材料，通過膠粘劑粘結起（qǐ）來的複合材料。這種產品可以隨意地卷繞成一個軸型而不會折（shé）斷（duàn）其中的金屬導體或介電基片。對剛性覆（fù）銅板而言（yán），即便（biàn）是在很（hěn）薄的情況下，當（dāng）受外力彎曲時，其介電（diàn）基體材料也很容易會產生破裂。

大多數的撓性覆銅板的總（zǒng）厚度是（shì）小於0．4 mm，通常在0．04～0．25 mm厚（hòu）度之間。撓性覆銅板所要求的撓曲能力，必（bì）須滿足最終產品的使用要求或撓性線路板成型加（jiā）工時（shí）的（de）工藝（yì）要求。

現代電子產品，在許多情況（kuàng）下，希望電路材料有（yǒu）一個可活動的撓性聯接功能，並要求這種可活動的撓性聯接能夠達到上百萬次撓曲活動周期；對於在線路（lù）板加工過程中的（de）打孔、電鍍、腐蝕等工藝來說，加工（gōng）過程中要求（qiú）必須有一定的撓曲角度；整（zhěng）機產品在最終裝配時要求有效地（dì）節（jiē）省空間，撓性覆銅板可有效地解（jiě）決（jué）這個剛（gāng）性板所不能解決的問題。

撓性印製電路板還可大量（liàng）地減（jiǎn）少組裝次數，由此而減少製（zhì）造的成本；可以在那些要求減少間隙和質量的地方進行使用（yòng）。由於（yú）減少了手工裝配（pèi）的次數從而大大提高了最終產品組裝的可靠性。此外，連續輥壓成型的方法能（néng）使得它比（bǐ）板狀（zhuàng）材料成本更低。