早期的撓性覆銅板（bǎn）(FCCL)是由PI薄膜、膠黏（nián）劑和銅箔（bó）三（sān）種（zhǒng）材料組成的。這類產品稱為三層撓性覆銅板(3L-FCCL)。由於膠黏劑的存在，對產品產生了一些負麵影響，產品在應用（yòng）領域中有一定局（jú）限。

近（jìn）年來，隨（suí）著電子工業的快速發（fā）展，電子（zǐ）產品進一步輕、薄、小型化和組裝高密度化，業（yè）界的注（zhù）意力逐漸轉向無膠黏劑產品的開發和應用。無膠黏劑產品，業界稱之為（wéi）二層（céng）撓性覆銅板(2L- FCCL)。相對而言，2 L- F C C L 具有更優異的耐（nài）熱性，更（gèng）優異的撓曲性等（děng）性能。

PI樹脂作為（wéi）複合膜（mó）的主體，具有高耐熱性、低C T E 和低吸濕性等特點。

TPI是一（yī）種熱塑性樹脂（zhī），除具有P I 樹脂的一（yī）般特點外，還具有良好的（de）粘合性，與銅箔有較（jiào）好的粘合。在（zài）複合膜結構中，兩者合理搭配（pèi），可取得（dé）良（liáng）好的綜合效果。

複合膜製作方法

⑴ 常（cháng）用方法，是通過具有高精度塗頭的塗（tú）布機，將T P I 樹脂均勻塗布在PI膜上，然後進行（háng）熱處（chù）理、亞胺化，製成複合膜。

(2)另一（yī）種方法，是通過（guò）具有複式多流道塗頭(multim anifold dies) 的塗膜機，將T P I 樹脂（zhī）和PI樹脂一次性的塗布在環狀不鏽鋼帶上，經烘（hōng）幹成膜、熱處理、亞胺化，製成複合膜。

在撓性覆銅板發展過程中，2L-F C C L 雙麵產品是發展方向，是今後（hòu）的主流（liú）產（chǎn）品之一。目前，在製造（zào）技術方麵，壓合法(Lamination) 是最（zuì）適合製造雙麵產（chǎn）品的方法之一。隨著電子工業的迅速發展（zhǎn），必將進一步推（tuī）動2 L -F C C L 雙麵產品的發展（zhǎn）。