製造印製電（diàn）路板的基本材料是覆銅板，而（ér）覆銅板(敷銅（tóng）板)是由銅箔、基板（bǎn）和黏合劑構成，它是用黏（nián）合劑將一定厚度（dù）的銅箔（bó）覆（fù）蓋在基板上。銅箔（bó）是製造覆銅板的關鍵材料，它必須有（yǒu）較高的導電率及良（liáng）好的焊接性。銅箔覆蓋（gài）在（zài）基板一麵的覆銅板稱為（wéi）單麵覆銅板，基板的兩麵均（jun1）覆蓋銅箔的（de）覆銅板稱雙麵覆銅板。常用覆（fù）銅板（bǎn）的厚度有1.0、1.5、2.0mm三種。

覆銅（tóng）板的種類也較多（duō），按覆銅板（bǎn）材料的不同可分為以下幾種。

(1)酚醛紙基覆銅板（bǎn）(TFZ-62、TFZ-63覆銅板)。酚醛紙基覆銅板又稱紙質（zhì）板。它（tā）是由絕緣浸漬紙(TFZ-62)或棉纖維(TFZ-63)浸以酚（fēn）醛樹脂，經熱壓而成（chéng）的板狀紙品，兩麵為無堿玻璃布，在其一麵或兩麵覆以電解紫銅箔。這種覆銅板的優點是價格便宜，缺點是機械強度低、易吸水變形和耐（nài）高溫性能差(一般不超過100℃)，廣泛用於低檔（dàng）民用電器產品與電（diàn）子製作中。

(2)環氧酚（fēn）醛玻璃布覆銅板(THFB-65覆銅板)。環氧酚醛玻璃布覆銅板與酚醛紙基覆銅箔板不同的是，它采用無堿玻璃浸以環氧樹脂，性能優於（yú）酚醛紙基覆銅板。由於環氧樹脂的黏（nián）結（jié）能力強，電絕緣性能好，又耐化學溶劑和（hé）油類腐蝕，因此這種覆銅板機械強度、耐高溫和潮濕性較好，但價格（gé）高於酚醛紙板，廣泛應用於工作環（huán）境較好的儀器、儀表（biǎo）及（jí）中檔民用電器中。

(3)環氧雙氰銨玻（bō）璃布覆銅板（bǎn）。這種覆銅板是由玻璃布浸以雙氰胺固化（huà）劑（jì）的環氧樹脂，並覆以電解紫銅，經熱壓而成的。這種覆銅板基板的透明度好，耐高溫和潮濕性優於環氧紙基覆銅板，具有較好的衝剪、鑽孔等機械加工性（xìng）能，被用（yòng）於電子工業、軍用設備、計算機等**電器中。

(4)聚四氟乙烯覆銅板（bǎn）。此種覆（fù）銅板（bǎn）是以聚四氟乙烯覆銅板為原料，敷以銅箔熱（rè）壓而（ér）成的。它具有優良的介電性能（néng）和化學穩定性，介（jiè）電常數低，介質損耗低，是一種耐高溫、高絕緣的新型材料，應用於微波、高頻、家用電器、航空航天、導彈、雷達等產品中。

(5)聚酰亞胺柔性覆銅板。聚酰亞胺柔性覆銅板（bǎn）的基材是軟性塑料(聚酯、聚（jù）酰亞胺、聚四氟（fú）乙烯薄（báo）膜等)，厚度約0．25～1mm。在其一麵或兩麵覆以（yǐ）導（dǎo）電層以形成印（yìn）製（zhì）電路係統。使用時（shí）將其彎成合適形狀（zhuàng），用於內（nèi）部空間緊湊的場合。如（rú）硬盤的磁頭電路和電子相機的（de）控製電路。