由於聚酰亞胺薄膜在（zài）很寬的溫度和濕度環境中具有優異的性能，包括熱穩定性、物理性能和介電性質等，因此在微電子技術（shù）領域中的應用越來越廣泛。薄膜介質材（cái）料的性能隨著應用要求的不斷提高而（ér）不斷完善。

近年來，國內外對（duì）聚酰亞胺的研究（jiū）和應用進展迅速，並取得了豐碩的成果，同時（shí）也給（gěi）聚酰亞（yà）胺產業帶來了豐厚的利潤。而聚酰亞胺新材料，也越來越引起了人們的重視

聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕（jué）緣薄膜材（cái）料之一，同（tóng）時也（yě）是製約（yuē）我國發展高新技術產業的三大瓶頸關鍵性合成材（cái）料之一，具有巨大的商業價值、深遠的社會意義（yì）及重要的戰略意義

經過引進（jìn）、消化和吸收，國內對耐電暈聚（jù）酰亞胺薄膜的研究已有了很大（dà）的進展，目前國內耐電暈聚酰亞胺薄膜的製備技術已走出實驗室，向產業化階段邁進

聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環的一（yī）類（lèi）聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可（kě）用帶酰亞胺環的單體縮聚獲得，其在合成（chéng）上具有多種途徑，因此可以（yǐ）根據各種應用目的進行選（xuǎn）擇

PI超薄膜在微電子封（fēng）裝領域中的另外一（yī）個典型應用是作為封裝基板的基體材料

聚酰亞胺薄膜膠（jiāo）黏帶是由聚酰亞胺（àn）薄膜（mó）(0.020~0.055 mm)為（wéi）基（jī）材，塗以丙烯酸類或耐高（gāo）溫有機矽壓敏膠黏劑等製成。產（chǎn）品具有耐高低溫、耐酸堿（jiǎn）、耐溶劑、防輻射等優異性能，電氣絕緣達（dá）到H級。

杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公（gōng）司於2010 年（nián）10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係列聚酰亞胺薄膜已工（gōng）程化應用於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽能光伏應用的（de）兩個關鍵產品

流涎一雙向拉伸生產聚酰亞胺薄膜，關（guān）鍵問題之一就是要保持聚酰胺酸樹脂輸出壓力均勻、穩定，為了實現樹脂的穩定輸送，可以安裝一台高精度的齒輪計量（liàng）泵

國內外製備耐電暈聚酰（xiān）亞胺薄（báo）膜（mó）的納米填料主要有氧化鋁、氧化（huà）矽，而氧化矽因為粒徑更小、摻雜量更高而倍受研究者關注