在我國（guó）的聚酰亞胺產品中，90%以上用於生產聚酰（xiān）亞胺薄膜，其主要應（yīng）用（yòng）於絕緣材料和柔性（xìng）覆銅（tóng）板（FCCL）兩大領域。國內（nèi）大（dà）多數企業（yè）都采用普通流延法，產（chǎn）品低端，而我國柔性覆銅板領域應用的聚酰亞胺薄膜85% 以上仍要依賴進（jìn）口（kǒu）

聚酰（xiān）亞胺薄膜(PIF)具（jù）有高強度、高韌性、耐磨耗、耐高溫、耐腐蝕等特殊性能，並符合輕、薄、短、小之設計（jì）要求，是一種具有競（jìng）爭（zhēng）優勢的絕緣材料

雙（shuāng）向拉伸PI 薄膜（BOPI）產業化製造工藝其主要由雙（shuāng）胺類及雙酐類反應聚（jù）合成聚酰胺酸（suān）(PAA)高分子溶（róng）液，經平模頭在流涎機內塗布成自支撐（chēng）薄膜，剝離穿過縱、橫向（xiàng）拉伸（shēn）係統及高溫處理（lǐ）亞胺化脫水形成

亞（yà）微（wēi）米聚酰（xiān）亞胺薄膜的（de）製（zhì）備（bèi）工藝優化

高性（xìng）能聚酰亞胺薄膜“國家高技術產業示範工程（chéng）項目”的建成投產（chǎn）標誌著我國（guó）在該產品的（de）製（zhì）造技術方麵躋身於國（guó）際先進行列，打破了國外廠（chǎng）家在聚酰亞胺薄膜材料領域的壟斷

聚酰亞胺(polyimide，PI)薄膜作為特（tè）殊工程塑料在變頻電機絕緣設計中得到了廣泛應用，方（fāng）波脈衝電壓下（xià）的局部放電是造（zào）成變頻電機絕緣係統失效的主要原因之一