在柔性印刷線路板（FPC）領（lǐng）域（yù）中，PI 超薄膜主要用作（zuò）覆蓋膜（coverlay 或covercoat，也稱保護膜），以保護FPC 線路免受氧化與破壞，以及在FPC製作過程中的表麵貼裝（zhuāng）（SMT）工序中起阻焊作用。覆蓋膜結構通（tōng）常（cháng）由PI 絕緣膜、膠粘劑（PI、環氧樹脂、丙烯酸酯、聚（jù）酯等）以及離（lí）型紙組成。目前的通用型PI 覆蓋膜結構（gòu）中，膠粘劑層的（de）厚度一般為10～30 μm，PI 絕緣膜的厚度為12.5～25 μm，如果使用PI 超薄膜則可（kě）以有效減（jiǎn）小覆蓋膜的厚度，進而減小FPC 的厚度。而FPC 的減薄可（kě）以使得電（diàn）子終端產品（如手機、筆記本電腦（nǎo））的厚度變得更（gèng）薄，從而增加其便攜性。便攜式電（diàn）子產品輕薄化、多（duō）功能化的發展趨勢，必將使得PI 超薄膜在FPC覆蓋膜中的應用越來越廣泛。

  PI超薄膜在微電子封裝領域中的另（lìng）外一個典（diǎn）型應用（yòng）是作為封裝基（jī）板的基體材料。隨著以球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）等（děng）為代表的先進集成電路封裝技術的快速發展，對於封裝基板的性能要求（qiú）不斷提高。封（fēng）裝基板作為半導體芯片的載（zǎi）體，主要起到為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等作用。封裝基板按照材質的不同可以分為有機封裝基（jī）板和陶瓷封裝基板。在有機封裝基板中，柔性PI薄膜基板近年來得到了快速的（de）發展，這主要是由於它（tā）具有高耐熱、高（gāo）可靠（kào）、耐撓曲、低密度、低介電常數、低（dī）CTE、易於實現微（wēi）細圖形電路（lù）加工等特性。小日本（běn）Toyobo 公（gōng）司開發（fā）的XENOMAX?薄膜已經成功應（yīng）用（yòng）於封裝基板的（de）製造中。該薄膜的分子中含（hán）有（yǒu）聯苯型骨架結構，因此表現出高彈性模量、超低（dī）CTE（3×10-6 /℃，與Si 相似）、低熱收縮等（děng）特性（xìng），同（tóng）時還具有優異的（de）力學、介（jiè）電以及阻燃特性。用該薄膜製備（bèi）的PI 層壓板（bǎn）在封裝基板應用考核，包括倒裝焊（hàn）、激光通孔、熱老化循環等測試中表現（xiàn）出了良好的綜合性能。例如，其在經受1000 個-55～125 ℃熱循環後仍表現出（chū）良好的可靠性（xìng）。