高密度微電子技術要求介質基（jī）板材料能夠與（yǔ）多種有源或無源元件更（gèng）好的匹配以獲得所（suǒ）設計的功能。關鍵的（de）物理性質之（zhī）一是熱膨脹（zhàng）係數(TCE)．要求基質的TCE與相接觸（chù）元件的TCE盡可能接近。吸濕膨脹係數是另外一個關（guān）鍵的性質，要求越低越好，以避免相對濕度變化時產生內應力。同時，材（cái）料的電（diàn）性能必須確保信號不畸變、不損耗。一般來講，介質材料主要是支持和保護電（diàn）路的無源介質，而不是惰性的。

  另（lìng）外，基板材料必須能夠適應嚴格的生產工藝。要求材料在（zài）生產過程中（zhōng）不熔融或嚴重畸變，也不收縮，否則就會在多層電路結構中引起內應力（lì）或電路的錯誤再分布。優良的力學強度（dù）如高的模蹙和高的韌（rèn）性對於受力（lì）情況下防止材料的畸變是非（fēi）常重要的。優良的抗扭曲性和流平性（xìng）可保證材（cái）料在組裝時不堵塞或對準失配．或保證易於進行半導體組裝（zhuāng）之（zhī）類的（de）進（jìn）一步加工。

  通常可用堿性溶液進行化學拋光，這是它（tā）的另一個優（yōu）點．化學拋光可（kě）除去最終電路所不需要的區域（yù）．或為電或機械連接（jiē）提供（gòng）孔(專用的孔或通孔)。

  作為微電子介質基板材料還有很多其他（tā）的要求，這通常依賴於應用的（de）特殊要求（qiú）。例如，作為TAB的載帶，在（zài）堿性溶液中的刻蝕（shí）性是很重要的；但（dàn）作為撓性連接材料，M1T折疊性則成（chéng）為決定性的因素。

  作為介（jiè）質基板材料，必須與相鄰材料的粘接（jiē）性要好，不管它是有源還是無源元件。否則，在工藝過程（chéng）中易形（xíng）成氣孔而導（dǎo）致器件的力學和電學性（xìng）能的劣化。粘接性能在公開的（de）材料（liào）性能中常常被忽略，該性（xìng）質的重要性（xìng）與應用的目的有關，對於有些應用目的，它常（cháng）常成為決定（dìng）性的因素。

  由於聚酰亞胺薄膜在很（hěn）寬的溫度和濕度環境中具有優異的性能，包括熱穩定性、物理性能和介電性質等，因此在微電子技術（shù）領域中的應用越來越廣泛。薄膜介質材料的性（xìng）能隨著應用要（yào）求的不斷提高而（ér）不斷完善。