近年來，國內外對聚酰亞胺的研究和應用進展（zhǎn）迅速（sù），並取得了豐碩的（de）成果，同時也給聚酰亞胺產業帶來了豐厚的利潤。而聚酰亞胺新材料，也越來越引（yǐn）起了（le）人們的重視。下麵（miàn）為聚酰亞胺材（cái）料（liào）的主要性能特征：
(1)對於全芳聚（jù）酰亞胺，其分解溫度一般都在500℃左右。由聯苯二酐（gān）和對苯二胺合成的聚酰亞胺，其熱（rè）分解（jiě）溫度達到600℃，是迄今聚合物中熱穩定性（xìng）**的品種之一（yī）。
(2)聚酰亞胺可耐極低溫，如在一269℃的液態（tài）氮中仍（réng）不會（huì）脆裂。
(3)聚酰亞胺還具（jù）有很好的機械性能，抗張強度都在100MPa以上，均苯（běn）型聚酰亞胺薄膜(Kapton)的抗張強度為170MPa，而聯苯型聚酰亞胺（àn）薄膜(Upilexs)的（de）抗張（zhāng）強度達到（dào）400MPa。作為工程塑料，聚酰亞胺的（de）彈性（xìng）模量通常為3～4GPa，而纖維的可達到200GPa。
(4)一些聚酰亞胺（àn）品種不溶於有機溶劑，對稀酸穩定，一（yī）般的品種不（bú）大耐水解，這看似缺點的性能卻（què）給予聚酰亞胺有別於（yú）其他高性（xìng）能聚合物的一個很大的特點，即可以（yǐ）利用堿性水解回收（shōu）原料二酐和二胺。例如，對於（yú）Kapton薄（báo）膜，其回收率可達80％～90％。改變聚酰亞胺的結構也可以（yǐ）得（dé）到相當耐（nài）水解的品種，如有的（de）品種經得起120℃，500h水煮。
(5)聚酰亞胺的熱膨脹係數為2×10-5～3×10-5/℃，聯苯型可達10-5/℃，個別品種可達10-7/℃。
(6)聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜經2×10-9 rad的劑量輻照後，其強度仍（réng）保持在86％。一種聚（jù）酰亞胺纖維經1×1010rad快電子輻照後其強度保持率（lǜ）為90％。
(7)聚酰亞胺具有很好的介電性能，介電常數為3．4左右，引入氟，或將空氣以納米尺寸分散在聚酰亞胺中，其介電常數可降到2．5左（zuǒ）右（yòu）。它的介電損耗因數為10～，介（jiè）電強度為100~300kV／mm，體積電阻為1017Q·cm。這些性能在寬廣的溫度範圍和頻率範圍內，仍（réng）能保持較高的水平。
(8)聚酰亞胺為自（zì）熄性（xìng）聚合物，發煙率低。
(9)聚酰亞（yà）胺無毒。一些聚酰亞胺還具有（yǒu）很好的生物相容性。例如，在血液（yè）相容性試驗（yàn）中，其為非溶血性，體外細胞毒（dú）性試（shì）驗為無毒。