聚酰亞胺從（cóng）50年代末（mò）由Dupont公司的Srong等發明以來，由於具有優異的耐熱性和機械特性，在宇宙航空領域和電子領域得到了廣泛的研究和（hé）應（yīng）用。在宇宙航空領域以美（měi）國NASA(美（měi）國（guó）航空宇宙局)為首，作為結構件的（de）預浸材料、對可交聯的熱固性聚酰亞胺開展了積極的研究。在（zài）電（diàn）子材料領域以作電氣（qì）絕緣薄膜材料為主。

聚酰亞胺在電器產業（yè）的應用，主要是漆包線的包（bāo）覆材料，60年代後期Dupont公司以液體樹脂Pyre ML商品化以來，快速得到推廣。還有作為（wéi）膜材料和成型材料，相繼先（xiān）後就以Kapton薄膜和（hé）Vespel塑料商品（pǐn）化了。

70年代後（hòu）期（qī）隨著半導體的集成化（huà）的（de）進展，在電器產業中聚酰（xiān）亞（yà）胺的用法（fǎ）遇到一個很大的轉機，完（wán）成了從電器絕緣材料向電子材（cái）料的變（biàn）遷。現在隨著以（yǐ）電子領（lǐng）域（yù）為主的各產業領域的發展，基（jī）於聚酰亞胺本身具有高的絕緣I生，耐熱耐寒性，高強度等可靠性，實際上已在各個領域得到了應用。

為什麽聚酰亞（yà）胺薄（báo）膜是聚酰（xiān）亞胺（àn）材料中應用最廣的一個品種，這是和其製作（zuò）工藝密（mì）不可分的。聚酰亞胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在極性溶劑中常溫（wēn）常壓反應形成（chéng）聚酰胺酸溶液，把這種溶（róng）液用旋轉塗層（céng）等方法薄膜化，再用（yòng）熱（rè）或化（huà）學（xué）方法脫水閉環而（ér）形成。這一點是作為電（diàn）子（zǐ）材料使用上**的有利處。概括起來有①容易合成，因為多種單體很易得到，用簡單的實驗設備就可很容易地開發新型材料。②在電子（zǐ）行業材料的使用形態幾（jǐ）乎都是膜。③亞胺化（huà）過程生成的水，因為是薄膜很快揮發到外麵不（bú）易產生空隙。④從聚（jù）酰胺酸到聚酰（xiān）亞（yà）胺完全變成不同的（de）材料，這在多層化（huà）時操作（zuò）的餘地（dì）很（hěn）大。⑤不需要固化的交聯劑等。