聚酰胺酰亞胺(PAI)是一類（lèi）重要的航天電子器件用絕緣材（cái）料。PAI兼具聚酰胺(PA)材料的高力學性能以及聚酰亞胺材（cái）料的（de）耐高溫與高絕（jué）緣特性，因此（cǐ）在電工、電子產品中（zhōng）廣（guǎng）泛用作電子元器件的漆包線漆與浸（jìn）漬漆等。

隨著科學技術的不斷發展, 尤其是近年來IT、微電子領域的高速發展, 對聚酰亞胺（àn）的性能要求也越來越高, 其應用也將越來越廣泛。今後應該積極開展新合成工藝路線的（de）研究和開（kāi）發, 重視發展原（yuán）料產業, 除了均（jun1）苯二酐、二苯醚二胺外,以氯代苯（běn）酐為起始原料（liào）的係列（liè）二酐也是有待（dài）開發的市（shì）場

為什麽聚酰亞胺薄（báo）膜是聚酰亞胺材料中應（yīng）用最（zuì）廣（guǎng）的（de）一個品種，這是和其製作（zuò）工藝密不可分的。聚酰亞胺薄膜一（yī）般是用四羧酸二酐和二胺在（zài）極性溶劑中常溫常壓反應形成聚酰胺酸溶（róng）液，把這種溶液用旋轉塗層等方法（fǎ）薄膜化，再用熱或化學（xué）方法脫水（shuǐ）閉環而形成

聚酰亞胺是（shì）一類（lèi）在分子鏈結構中含有酰亞胺（àn）功能團的高分（fèn）子材料。通常首先由有機芳香（xiāng）二酸酐和適當的有機芳香二胺反（fǎn）應生成（chéng）聚酰胺酸（suān）, 然後經過適當的熱處理使聚酰亞胺化(環化脫水) 得到高性能的聚酰亞胺材（cái）料。

事實上聚酰亞胺已經（jīng）可以用適用於（yú）大多數聚合物的（de）方法（fǎ）進行加（jiā）工，例如利用溶液進行（háng）流延成膜、旋塗和絲網印刷（shuā）；可以用熔融加（jiā）工方法進（jìn）行熱壓、擠塑、注射成型，甚至也（yě）可以得到熔體黏度很低的預聚物進行傳遞模塑

聚酰亞胺可用於汽車車（chē）窗（chuāng）零（líng）件，傳動裝置密封，汽車頂（dǐng）、內前大燈鏡、後尾燈和車座嵌花，汽車後窗、後座側麵三角（jiǎo）窗（chuāng）等。

聚酰亞（yà）胺分子中（zhōng）的芳雜環結構所形成的共軛體係、階梯及半階梯鏈結（jié）構，使其分子鏈具有很強的（de）剛（gāng）性、分（fèn）子鏈段自由旋轉的能壘較高，導致聚酰亞胺材料具有很高的玻璃化轉變溫度、較（jiào）高的熔點或（huò）軟化點，從而難溶解於有機溶劑且在普（pǔ）通加工溫度下呈現不熔化或不軟化的性能，不利於聚酰亞胺材料（liào）應用範圍的擴展

含氟聚酰亞胺特別是含三氟甲基聚酰亞胺因（yīn）具有極好的溶解性、低（dī）介電常數（shù）、高度光學透明性、較好的（de）耐熱性和力學（xué）性能等特點引起研究者越來越多的（de）研究興趣