聚酰亞胺薄（báo）膜膠黏帶是由聚酰亞（yà）胺薄（báo）膜(0.020~0.055 mm)為（wéi）基材，塗（tú）以（yǐ）丙烯酸類或耐（nài）高溫（wēn）有機矽壓敏（mǐn）膠黏劑等製成。產品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防（fáng）輻射等優異（yì）性能，電（diàn）氣絕緣達到H級。

目前,壓敏膠類型有很（hěn）多,一般要根據藥物在壓敏膠基質中的溶解度（dù）、分散係數和滲（shèn）透係數來選擇各種壓敏膠。

高質量的薄膜是薄膜器件設計和應用的基礎（chǔ），然而薄膜的（de）質量很大程度上取決於製備技術和製備工（gōng）藝條件參數，製備技術主要分為物理方法（fǎ）和化學方法

保（bǎo）護膜通常是指將壓敏膠（jiāo）（PSA）塗敷在塑料薄膜或牛（niú）皮紙（zhǐ）上加工（gōng）而成的（de）一類起保護功能或（huò）兼具其他用途的膜狀材料，已廣泛應用於儀表、電子、家電和汽車等領域。

聚酰亞胺分子（zǐ）中的芳雜環結構所形成的共軛（è）體係（xì）、階（jiē）梯及半階梯鏈結構，使（shǐ）其分子鏈具有很強的（de）剛性、分子鏈（liàn）段自（zì）由旋轉的能壘較高，導致（zhì）聚酰亞胺材料具有很高的玻璃化（huà）轉變溫（wēn）度、較高（gāo）的熔（róng）點或軟化點（diǎn），從而難溶解於有機溶劑且在普通加工溫（wēn）度下呈現不熔化或不軟（ruǎn）化的性能，不利於聚（jù）酰亞胺材料應用範圍的擴展

聚酰亞胺由（yóu）四（sì）酸二酐和二（èr）胺聚合而成（chéng），合（hé）成方（fāng）法主要有（yǒu）一步法、二步法、三步法和氣相沉澱法（fǎ）4種方法

目前，聚酰亞（yà）胺無膠型撓性覆銅板的製作方法主要有電（diàn）鍍法、塗（tú）覆法及壓合法。對於（yú）塗覆法而言，其很容易製作得到PI基（jī）材較厚（hòu）且粘接強（qiáng）度好的撓性覆箔（bó）基板

聚酰亞（yà）胺是優良的電絕緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕緣是很（hěn）有價值的技術（shù）。

所謂複合型技術措施，主要是在PI薄膜（mó）表麵塗覆具有抗原子氧（yǎng）特性的塗層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬氧（yǎng）化物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原子氧侵蝕的目的

杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係列聚酰亞胺薄膜（mó）已工程化應用於無定（dìng）形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（xī）（CIGS）太陽能光伏應用的兩（liǎng）個關鍵產品