聚酰亞胺具有高的熱穩定性、高的絕緣性、低的介電常數以及優（yōu）良的（de）機械強度而（ér）應用於集成電路。尤其是光（guāng）敏聚酰亞胺，不但可（kě）以大大簡化集（jí）成電路的製造工藝，而且所製作的圖形質（zhì）量大大優於非光敏聚酰亞胺

PI薄膜以其優（yōu）異性能在微電子（zǐ）行業（yè）發揮（huī）著（zhe）越來越重要的作用。為了提高其粘（zhān）接強度，對PI薄膜的表麵改性具有重（chóng）要的意義

經過引進、消化和吸收，國內對（duì）耐電暈聚酰亞胺薄膜的研究已（yǐ）有了很大的進展，目前國內耐電暈聚酰亞胺薄膜的製備技術（shù）已（yǐ）走出實驗室，向產業化階段邁進

導體上采用（yòng）塗膜保護的稱為保護(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓幹膜覆蓋導（dǎo）體的（de）稱為保護層塗覆(cover coat)。保護層要求均（jun1）勻的柔軟性和耐折性等

手性聚酰（xiān）亞胺是指（zhǐ）由手（shǒu）性分（fèn）子作為單體製（zhì）備的聚酰亞胺，由手性單體的單一對映體製備的聚酰亞胺通常表現出旋光活性，由（yóu）消旋（xuán）體（tǐ）製備的聚酰亞胺不具（jù）有光活性)事實上，對手性（xìng）高分子，包括手性聚（jù）酰亞（yà）胺的研究，主要針對的是具（jù）有旋光活性的高分子的研究。

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聚酰亞胺（PI）是主鏈（liàn）上含有酰亞胺環的一類聚合物，可（kě）用普通的二元酐和二元胺合成，也可用帶酰亞胺環的單體縮聚獲（huò）得，其在合（hé）成上具有多種途徑，因此可以根據（jù）各種（zhǒng）應用目的進行選擇

聚酰亞胺（àn）所（suǒ）具有的耐熱（rè）性及耐低溫性。耐熱（rè）性是（shì）聚酰亞胺材料表現最為突（tū）出的一個性能之一，一般來說，聚酰亞胺可以承受500度以上的高溫

PI超薄膜在微電子封裝領域中的另外一個典型應用是作為封（fēng）裝基板（bǎn）的（de）基體材料

聚（jù）酰亞胺分（fèn）類（lèi）方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族（zú）聚酰亞胺的實（shí）用性（xìng）很差，所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺。按（àn）可再加工特性（xìng）可把其分為熱塑性（xìng）聚酰（xiān）亞胺和熱固性(縮合型)聚酰亞胺。