聚（jù）酰亞胺（àn）所具有的耐熱（rè）性及耐低溫性。耐熱性是聚酰亞胺（àn）材料表現（xiàn）最（zuì）為（wéi）突出的一個性（xìng）能之一，一般來（lái）說（shuō），聚（jù）酰亞胺可（kě）以承受500度以上的高溫。除此之外，聚酰亞胺在（zài）耐低（dī）溫（wēn）『生方麵也有著高（gāo）分子材料（liào）中少有的優異表現，正是由於聚（jù）酰亞胺具有優異的耐高溫性，使得（dé）這類材料在液氮中也不會（huì）發生斷裂現象。

  聚酰亞胺（àn）所具有穩定的尺寸性。由（yóu）於聚酰亞胺材料的熱膨脹係數比較低，這就使得，即使（shǐ）在（zài）溫度極高的條件下，其發生形變的（de）程度（dù）也比較小，並（bìng）且，聚酰亞胺材料具有一定（dìng）的（de）柔軟性和耐高溫的特性，將（jiāng）這幾（jǐ）點特性結合（hé）起來，使得聚酰亞（yà）胺（àn）材料可以被廣泛應用於柔性印刷電路板的製造行業中，並且具有（yǒu）很高的穩定性，從而很受歡迎。

  聚酰亞胺所具有良好的介電及絕緣性和耐輻射性。由於聚酰亞胺材料的自身（shēn）結構因素，使得這類材料才絕緣方麵有著（zhe）不俗的表（biǎo）現，正是由於這一特點，也使得聚酰亞胺材料在（zài）微電子行業的絕緣方麵及封裝方麵都被廣泛應用；除此之外，由（yóu）於聚酰亞胺薄膜在吸收劑量達到5×107Gy時（shí）強度仍保持在86％以上，這就使得其具有很（hěn）好的抗輻射性，在比較容易（yì）收到輻射（shè）幹擾的工程項目上，聚酰亞胺材料的（de）應用也會更（gèng）加廣泛。

  聚酰亞胺所（suǒ）具有的良好阻燃（rán）性和無毒性。由於聚酰亞胺這類物（wù）質的自身結（jié）構的原因，使得聚酰亞胺屬於一種自熄性聚合物。所謂的（de）自熄性聚合（hé）物就（jiù）是指該（gāi）物質在經過高溫的燃燒後，很難在（zài）切除掉燃（rán）燒源之（zhī）後保持繼續燃燒或者幫助其他物質燃燒的一種特性。並且，南於聚酰亞胺不能（néng）自燃或助燃，使得聚酰亞胺在被點燃後的發煙率也比較低甚至沒有煙（yān）霧（wù）的產生，除此之外，由於聚酰亞胺的良好的阻燃性，使（shǐ）其經常被選用為（wéi）阻熱劑或者阻燃劑的材料。除了具有良好的（de）阻燃性之外，由於聚酰亞胺物質本身的（de）化學（xué）結構，使得這類物質（zhì）並不（bú）具有毒性（xìng），所以，即使經（jīng）過了上千次的高（gāo）溫操作，也能保證其化學性質的穩定，從（cóng）而不會對人體造成比較大的影響（xiǎng），並且，隨著（zhe）科學的不斷發展，使得（dé）科學家們（men）研究出一（yī）些（xiē）可以與生（shēng）物體（tǐ）相結合的聚酰（xiān）亞胺，這樣，也（yě）是在我國醫學領域等方（fāng）麵（miàn）表現出了深遠的意義。