20 世紀80 ~ 90 年代，我國PI薄膜主要用於絕緣材料領域，年消費量隻有數百噸。由於當時下遊需（xū）求不（bú）足，PI 薄膜工（gōng）業發展緩慢。進入21 世紀, 隨著我國電子工業的發展, 尤其是撓性覆（fù）銅板的快速發展給PI 薄（báo）膜市場（chǎng）帶來大（dà）的變革，PI 薄膜生產快速增長

聚酰亞（yà）胺是（shì）上世紀00年代航空航天大發展時期研製的一種耐（nài）高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸（suān）酐和芳香多（duō）元胺縮合聚合（hé）製得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高性能的熱固性樹脂

聚酰亞胺引入活性種（zhǒng）銅的方法為表麵改（gǎi）性法，具體（tǐ）步驟如下：

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鍾淵化學工業公司、宇部興產公司)近年發展得較（jiào）快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提（tí）供聚酰亞胺薄膜的最早（zǎo）的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普（pǔ）遍（biàn）認為它在（zài）各方麵（miàn）性能上都是良好的。

電（diàn）暈處理，也稱電（diàn）火花處理。塑料薄膜在兩（liǎng）電極中間穿過，利用（yòng）高頻振蕩脈衝使空氣電離，產生放電現象，使薄膜表麵生成極性基團和（hé）肉（ròu）眼看（kàn）不見的密集微小凹陷，有利（lì）於印刷油墨的附著

熱塑性聚酰亞胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也可用於電（diàn）子件（jiàn）的保護性塗布，纖（xiān）維（wéi）繞線的表麵（miàn）塗布。聚酰胺酸清漆使用中，塗布的薄膜以及（jí）纖（xiān）維繞線（xiàn）塗（tú）布，應進行、熱酰亞胺化。熱塑性聚（jù）酰亞胺也可以同碳纖維一起（qǐ）組成複合材料。

常用（yòng）的撓性（xìng）介質（zhì）薄膜有聚酯類、聚（jù）酰亞胺類和聚氟（fú）類。聚酰亞（yà）胺具有耐高溫（wēn）的特性，介電強度高，電氣性能和力學性能極佳，但是價格昂貴，且（qiě）易吸潮（cháo），常用的聚酰亞胺介質薄膜有（yǒu）杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的許多性能（néng）與聚酰亞胺相近，但（dàn）耐熱性（xìng）較差（chà），杜邦公司生產的聚酯介（jiè）質薄膜Mylar膜也比較常用。

在電子整機產品中（zhōng），印製板（bǎn）起著負載元器（qì）件、電路互連和電路絕緣三大作用。通常業（yè）界將以酚醛或環氧樹脂為基材的印（yìn）製板稱為剛性印製板；將以聚酯薄膜為基材（cái）、表麵（miàn）覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印製板稱為撓性印製板。此外，在陶瓷和金屬基材上覆銅箔（bó）的印製板，也（yě）屬於剛性（xìng）印製板，但它們不是用於電子整機產品，而是用於電子元器件（jiàn）。

在不（bú）幹膠標簽中，麵紙背部塗的粘膠劑被稱為背膠，它一方麵保證底紙與麵紙的適度粘連，另一方麵保證（zhèng）麵紙被（bèi）剝離後，又能與粘貼物形（xíng）成結實的粘貼性。背膠需（xū）與應用環境的技術要求相（xiàng）適應。其中，金屬化聚酯標簽背（bèi）膠（jiāo）是專（zhuān）為儀器麵板粘貼設計，當不需（xū）要**標識（shí）時，可選擇帶有可移除性（xìng）背（bèi）膠的（de）標簽。

在絕緣基材（cái）上，按預定設計（jì），製成印製線路、印製元（yuán）器件或由二者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。印製電路的成品（pǐn）板，稱為印製（zhì）電路板