常用的撓性介（jiè）質薄（báo）膜有聚酯類、聚酰亞胺類和聚氟類。聚酰亞胺具有（yǒu）耐（nài）高溫的特性，介電強（qiáng）度高，電氣（qì）性能和力學性能極佳，但是價格昂貴，且易吸（xī）潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦（bāng）公司生（shēng）產的Kapton膜。聚酯的許多性（xìng）能與聚酰亞胺相近，但（dàn）耐（nài）熱性較差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜（mó）也比較常用。聚酰（xiān）亞胺是最常用的生產撓性印製電（diàn）路闆及剛撓印製電路闆的材料（liào）；而聚酯由於牠的耐熱性（xìng）差，決定瞭牠隻適用（yòng）於簡單的撓性（xìng）印製電路闆；聚四氟乙烯材料隻用於要求低介電常數的高頻產品。

    撓性覆銅箔基材是在撓（náo）性介質薄膜的單麵或雙麵粘結上一層銅箔。覆蓋層是在撓性介質薄膜的一麵塗上一層粘結薄膜，然後再在粘結膜上覆蓋一層可撕下的保護膜。這層保護膜通常隻有在將（jiāng）覆蓋層與蝕刻後的電路進行對位時纔撕下。在生產撓性和（hé）剛撓印製電路闆時，除瞭選擇材料的種類外，所選用的撓性覆銅箔基材和覆蓋層的介質厚度以（yǐ）及銅箔的厚度也十分重要（yào）。首先，介質薄膜的厚度應不小於13～25um，纔能滿足電氣性能和力學（xué）性能的要求。而銅箔厚度則應根據電路密度、載流量以及耐撓性來選擇。總之，介質薄膜及銅箔的厚度越小，撓性印製電（diàn）路闆的撓性就越好。

    另外，由於覆蓋（gài）層是覆蓋於蝕刻後的電路之上，這就要求牠有良好的敷形性，纔（shān）能滿（mǎn）足（zú）無（wú）氣泡層壓的要求。較薄介質薄膜（mó）的覆蓋層敷形性好，層（céng）壓的壓力低，因而層壓後撓性印製電路闆的（de）變形小。但是，當覆蓋層上（shàng）要求餘隙孔時，使用較厚的介質薄膜可以減少鑚孔時餘隙孔的變形（xíng）。總之，從工藝角度（dù）講，更希望采用較厚的覆蓋層，而從層壓（yā）的角度講，則希望采用較薄的覆（fù）蓋層。

    目前，杜邦（bāng）公司已生產齣一種感光型覆蓋層。牠具有對位準確（què）、簡化撓性生產工藝(省去瞭覆蓋層的（de）鑚孔以及層壓工序)、降低生產成（chéng）本的優點。這種覆蓋層的許多性能與聚酰亞胺覆蓋層相近（jìn），比較適（shì）用於簡單的撓性印製電路闆。在（zài）撓麯半徑爲5mm時，能耐10⁷次撓麯循環。這種覆（fù）蓋（gài）層（céng）的（de）工藝操作與（yǔ）阻焊幹膜（mó）相似（sì），即經過真空貼膜、曝光、顯影、後固化等工序。