在電子整機產品中，印製板起著負載元器件、電路（lù）互連和電路絕緣三大作用（yòng）。通常業界將以酚醛（quán）或環氧樹脂為基材的印製（zhì）板稱為剛性印製板；將以聚酯薄膜（mó）為基材、表麵覆銅箔的、可（kě）撓曲使（shǐ）用的薄膜印（yìn）製板（bǎn）稱為撓性印製板。此外，在陶瓷和金屬基材上覆（fù）銅箔的印製板，也屬於剛性印製板，但它們不是用於電子整機產品，而是用於電子元器件。

  實際上處於不同工作崗位的人，通常說的印（yìn）製板內涵也有所不同，所（suǒ）以（yǐ）應該明確定義，以方便交流。剛性印製板根據生（shēng）產階段的（de）不同，分為以（yǐ）下3種狀態。

 (1)覆銅箔板(Copper Clad Laminate，CCL)：多以絕緣材料為基材，表麵（miàn）覆（fù）銅箔的薄板。

 (2)印製板(Printed Circuit Board，PCB)：覆銅箔板上經過（guò）印刷和蝕刻等工序而獲得的印製電路板，簡稱印製（zhì）板。

 (3)印製板組件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)：在印製板（bǎn）上焊接元器件後的組件。印製板組件已超出了材料選擇範疇，所以本章主要討論前（qián）兩者的相關內容。