在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鍾淵化學工業公司、宇部興產公（gōng）司)近年（nián）發展得較快。

在小日本，東麗一杜邦公司是（shì）向FCCL、FPC提供聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜的最早的廠家。初期提供的聚（jù）酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方（fāng）麵性能上（shàng）都是良（liáng）好的。但自20世紀90年代（dài）中期起，高密度化FPC的發展，使得“Kapton H”的高吸（xī）濕性和低尺寸穩定性（xìng）的兩項性能弱點（diǎn）就越發暴露出（chū）來。就在此時，宇部興（xìng）產公司的FCCL用聚酰（xiān）亞胺薄膜---“UPILEX-S”開始（shǐ）上市。與東麗一杜邦的Kapton H薄膜產品相比，UPILEX-S薄膜產品彌補了Kapton H弱點，且（qiě）表現出剛性（xìng）高（gāo）的優點。UPILEX-S薄膜產（chǎn）品除了應用於（yú）FCCL製造外，還在TAB上得（dé）到了采用。之後，根據市場的需求，東麗（lì）一杜（dù）邦公司又開發出“KaptonEN'’PI薄膜，它具有（yǒu）高尺寸穩定性，其應（yīng）用領域以二（èr）層型FCCL為主。但是它的硬度偏高，楊氏模量為5．8。為了達到有的FPC、FCCL生產廠家所對聚酰亞胺薄（báo）膜提出的“偏軟且尺寸穩定性高”的新需求特性（xìng），東（dōng）麗一杜邦公司又（yòu）開發出了“KaptonTN”PI薄膜，並於2003年（nián）成為商品化。在日本印製電路行（háng）業（yè）協（xié）會主辦的“了PCAShow 2004(第34屆國際電子電路（lù）產業展)”上，東麗一杜邦公司還（hái）推出了（le）**開發的一種超耐熱、超耐寒的FCCL用PI薄膜。它可以在-269℃極低的溫度，以及在+400℃高溫範圍內（nèi），表現出其優異的機（jī）械、電氣和化學特性。

  鍾淵化學工業公司目前主（zhǔ）要（yào）用於FPC的PI薄膜產（chǎn）品有三大品種。“ApicalAN”是（shì）該公司最初投放市場的常規型聚酰（xiān）亞胺薄膜產品（pǐn）。當初，它隻有（yǒu）12.5-125um的厚度規格的產（chǎn）品。由於市場的需求，該公司在1995年又（yòu）擴（kuò）大到了175um、200um、225um的厚度（dù）規格的產品。之後（hòu），鍾淵（yuān）化學工業公司又開發出“Apical NPI'’的高尺寸穩定性（xìng）的PI薄膜產品。它在彈性率（lǜ）上要（yào）高於（yú）“Ap-icalAN'’彈性率的（de）30％。在尺寸穩定性上（shàng），這種聚酰亞胺薄膜（mó）的線熱（rè）膨脹係數與銅箔此性能相同。這一特性（xìng）十分適應高密度（dù）化FPC的微細線（xiàn）路製作的需要。該公司還於（yú）2000年秋，推出更高性能的PI薄膜產品——“Apical HP"。它在彈性率上，要比（bǐ）“Apical NPI'’高50％。在（zài）線熱膨脹係數方麵，要比“ApicalNPI'’小30％，並且還在吸濕率、吸濕膨脹係數（shù）上比“Apical NPI”又降低了50％。鍾淵化學工業公司近一、兩年在TAB應用領域，敢於向強大的對手——宇部興（xìng）產公司挑戰，在COF(ChipOnFilm)所用PI薄膜產品上（shàng）展開強大的占領TAB市場的（de）攻勢。

  近兩年來，隨著二層型FCCL的（de）快速發展，宇部興產公司推出了適用於（yú）二層型FCCL的“UPILEX—N”、“UPILEX—D”的聚（jù）酰（xiān）亞胺薄（báo）膜。它們以可用於在三層型FCCL的製造。其（qí）中（zhōng）“UPILEX—D”於（yú）2001年6月上市，它更適於薄型化的FCCL的製造(FCCL的（de）薄膜厚度：25um、銅（tóng）箔厚度：9um)。近兩年宇部興產公司還開發出提高與銅箔粘接強度的新品種——“UPILEX—XT"。這項開發（fā）是與日本三菱新興公司聯合開（kāi）展的。由三菱新興（xìng）公司負責（zé）對宇部興產提供的薄膜，進行表麵的電鍍處理。經表（biǎo）麵處理的PI薄膜（mó）很適合（hé）於二層（céng）型FCCL的（de）製造，並提高了其性能。