通（tōng）常把用於直接印製條碼符號的物體叫符號載體。常見的符號載體有普（pǔ）通白紙、瓦楞紙、銅板紙（zhǐ）、不幹膠簽紙（zhǐ）、紙板、木製（zhì）品、布（bù）帶(緞帶)、塑料製品和金屬製品等

1959年，美（měi）國杜（dù）邦公司（sī）(DuPont)開始進行多項性能(包括耐熱性)提高的聚酰亞胺樹脂的開發。1965年，該公司在它的Cireleville工廠生（shēng）產出的聚酰亞胺(PI)薄膜，並在（zài）20世紀70年代初將它在全世界（jiè）率先實現（xiàn）商品化。這種可作為FPC絕緣基膜用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世界首創的這種均苯型聚酰亞胺薄膜基材，在很長一段（duàn）時期內(到80年代的中後期)一直獨霸（bà）於FCCL所用薄膜基（jī）材的市場。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由（yóu）均苯四酸二酐和二氨（ān）基苯醚縮聚而成樹脂（zhī），再通過流延法或（huò）拉伸法而製成

耐高溫（wēn）標簽和電路（lù）板標簽（qiān）具有極高的耐溫性、低靜電和耐化學品的特性，可（kě）用於特（tè）殊環境要求的場合，如（rú）線路（lù）板波（bō）峰焊保護。

美（měi）國專利(USP3925282)提出一種熱熔壓敏（mǐn）膠黏劑?，在環境溫度下具有很高的黏合（hé）強度，且是可逆性（xìng）的，而在較（jiào）高溫下（xià）具有所（suǒ）需（xū）的熔體黏度，它被稱為第二代丙烯酸酯熱熔壓敏膠

我國耐高溫標簽材料用（yòng）戶總體來說，中小（xiǎo）型生產企業（yè）多，專業化的大型印刷公司少；印刷廠初（chū）級設備多，**設備少；耐高溫標（biāo）簽市（shì）場區域發（fā）展不平（píng）衡，沿海地區發達，中部地（dì）區正在發展（zhǎn），邊遠地區比較落後。從耐高溫標簽材料（liào）本身（shēn）需求特征來說（shuō），它屬於中間（jiān）工業品，既有工業品（pǐn）的特征，又有明顯的個性（xìng）化需求特征

事實上聚酰亞胺已（yǐ）經可以用適用於大多數（shù）聚（jù）合物的方法進行加工，例如利用溶液進行流延成膜、旋塗和絲網印刷；可以用熔融加工（gōng）方法進行熱壓、擠塑、注射成型，甚至也（yě）可以得到熔體黏（nián）度很低的預聚物進行傳遞模塑

聚酰亞胺是分子主（zhǔ）鏈一個環上的碳原子被N原子取代的雜環（huán）高分（fèn）子聚合物。這種（zhǒng）稠環對高溫時保持鏈的（de）強度至關重要。這種低氫集（jí）中的結構通過防止鏈的熱降解斷（duàn）裂提高了抗氧化性。聚酰胺一酰亞胺樹脂包含芳環和特征氮鍵，聚酰亞胺有兩種基（jī）本類型

聚酰亞胺複合材料在航空發動機上應用可明（míng）顯地減輕發動機的重量，提（tí）高發動機推重比。如（rú）聚酰亞胺複合材料在航

空渦輪發動機上具有（yǒu）較大的應用

絕緣材（cái）料的主要作用（yòng）是用來隔離帶電導（dǎo）體或不同電位的導體，使電（diàn）流按指定的（de）路線（xiàn）流動。在某（mǒu）些場合下，絕緣材料（liào）還起支撐、保護導體及防暈（yūn）、滅（miè）弧等作用