聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其具有高的熱穩定性、良好的機械特性以及優越的電（diàn）氣性能而被廣泛（fàn）的（de）應用於航空、航天、微電子、高鐵等領域。但是聚酰亞胺薄膜（mó）在高頻脈衝電壓下，其壽（shòu）命大大縮（suō）短，主要是由於電機繞組（zǔ）端部過電壓（yā）及（jí）其造成的強烈局部（bù）放電（partial discharge，PD）將加劇電機絕緣的損（sǔn）傷速率，致使絕緣擊穿。而往聚合物中摻雜（zá）納米粒子可以改善絕緣介質的電氣性能，獲得高熱導率、耐電暈等性能，而使得聚酰（xiān）亞胺納米複合薄膜的應（yīng）用更加廣泛。

  由於聚酰亞胺分子是極性高分子材料，其主鏈上具有大量的極性基團，在潮濕環境（jìng）中極易（yì）吸收水分，這些基團（tuán）會水解並使分子鏈發生開環反應（yīng），從而影響聚酰亞胺薄膜的絕緣性能。研究了水分（fèn）對聚酰亞胺薄膜局部放電特（tè）性的影響[，結果表明少（shǎo）量的水分子在薄膜表麵形成一層水（shuǐ）膜（mó），有助（zhù）於其表麵耐局放性能；D. Denton 等人研究發現聚酰亞（yà）胺薄膜吸潮後其介電強度會下降；也有文獻表明吸水後聚酰亞胺薄膜的表麵（miàn）電荷消散更快，並且吸水後試樣會出現一個新的淺陷阱（jǐng）峰。

  然而大量的（de）文獻都是研究水分對聚酰亞胺薄膜絕緣（yuán）性能影響的宏觀現象，卻鮮（xiān）有（yǒu）研究水分子和聚酰亞胺分子鏈的相互作用關係以及納米粒子的引入對（duì）聚酰亞胺薄膜受（shòu）潮後絕緣性（xìng）能有哪些影響，因此需要從化學結構等微觀的角度更深入的研究水分對聚酰亞胺（àn）納米薄膜（mó）絕緣（yuán）性能影響的機理。

  隨著吸（xī）水率的增加，薄膜的介電損耗也隨之增加，純膜和納米膜的耐電暈時間都出（chū）現先增大後減小的現象，擊穿場強則出現逐漸下降的趨勢。通過FTIR 圖譜分析，聚酰亞胺薄膜在水分存在的情況（kuàng）下酰亞胺環分子鏈發（fā）生開環反應，生成許多小分子鏈和一些帶離子基團的化合物，一方麵增加（jiā）了載流子（zǐ）的數量，加快（kuài）電荷消散，抑製（zhì）了局部電荷的積累；另（lìng）一方麵，水分吸收過多會令介（jiè）質損耗（hào）增加（jiā），介電性能（néng）降低，使得薄（báo）膜絕緣性能下降。納（nà）米膜由於納米粒子的引入，水分子可在納米膜的周（zhōu）圍形成“水（shuǐ）殼”，增多了電荷的傳輸通道，令其耐電暈時間（jiān）先增大後減小的趨勢更為明顯，同時水分子（zǐ）和PI 分子鏈發生水解反應，使得納米（mǐ）粒子與（yǔ）PI 分子鏈之間的化學鍵斷（duàn）裂，降低了聚合物基體的穩定性，因（yīn）此納米膜的擊穿場強下降得更加嚴重。