聚酰亞胺薄膜膠黏帶是（shì）由（yóu）聚酰亞胺（àn）薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙烯酸類或耐高溫有機矽壓敏膠黏劑等製成。產品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防（fáng）輻射等優異（yì）性能，電氣絕緣達到（dào）H級。

目前,壓敏膠類（lèi）型有很多,一般要根據藥物在壓敏膠基（jī）質中（zhōng）的溶解度、分散係數和滲透（tòu）係數來選擇各種壓敏膠（jiāo）。

高質量（liàng）的薄膜（mó）是薄膜器件設計和應用的基礎，然而薄膜的質量很大（dà）程度上取決於製備（bèi）技術和製備工藝條件參數，製備（bèi）技術主要分為物理方法和化學方法

保護膜通常是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄膜或牛皮紙上加工（gōng）而成的一類起保護（hù）功能（néng）或（huò）兼具其他用途的膜狀材（cái）料，已廣泛應用於儀（yí）表、電子、家電和汽（qì）車等領域。

聚酰亞胺分子中的芳雜環結構所形成的共（gòng）軛體係、階梯及半階梯鏈結構，使其分子鏈具有很強的剛性、分子鏈段自由旋轉的能壘較高，導致聚酰亞胺材料具（jù）有很高的（de）玻璃化轉變溫度、較高的熔（róng）點或軟化點，從而難（nán）溶解於（yú）有機溶劑且在普通（tōng）加工溫度下呈現不熔化（huà）或不軟化的性能，不利於聚酰亞胺材料應用範圍的擴展

聚（jù）酰亞（yà）胺由四酸二酐和（hé）二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉澱法4種（zhǒng）方（fāng）法

目前，聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的製作方法主要有電鍍法、塗覆法（fǎ）及壓合法。對於塗（tú）覆法而（ér）言，其很容易製（zhì）作得到PI基材較厚且粘接強度好的撓性覆箔基板

聚酰亞胺是優良的電絕緣材料，利（lì）用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕緣是很有價值的技術。

所謂複合（hé）型技術措施，主要是（shì）在PI薄膜表（biǎo）麵塗覆具有抗原子氧特性的塗（tú）層，或（huò）者將某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原（yuán）子（zǐ）氧侵蝕的目的（de）

杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公（gōng）司於2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係列（liè）聚酰亞胺薄（báo）膜已工程化應用於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽（yáng）能光（guāng）伏應用的（de）兩個關鍵產品