聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚酰（xiān）亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙烯（xī）酸類或耐高溫有機矽壓敏膠黏劑等製成。產品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防輻射等優異性能，電氣絕緣達（dá）到H級。

目前,壓敏膠（jiāo）類型有很多,一般要根據藥物在壓敏膠（jiāo）基質中的溶解度、分（fèn）散（sàn）係（xì）數和滲（shèn）透係數來選擇各種壓敏膠。

高質量的薄膜是薄膜器件設計和應用的基礎，然而薄膜的質量很大程度上取決於製備技術和製備（bèi）工藝條件參數，製備技術主要分為物理方法和化學（xué）方法

保護膜通常是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄膜或牛皮紙上加工而成的一類起保護功能或兼具其他用途的膜狀材料，已廣泛應用於儀表、電子、家電（diàn）和汽車等領域。

聚酰亞胺分子中的芳雜環結構所形成的共軛（è）體係、階梯及半階梯鏈結構，使其分子鏈具有很強的剛性、分子（zǐ）鏈段自由旋轉的能壘（lěi）較高，導致聚酰亞胺材料具有很高的玻璃化轉變溫度（dù）、較高的熔點或軟化點，從而難溶解於有（yǒu）機溶劑且在普通加工溫度下呈現不熔化或不軟化的性能，不利於聚酰亞胺材料應用範（fàn）圍（wéi）的擴展

聚酰亞胺（àn）由四酸（suān）二酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二（èr）步法、三步法（fǎ）和（hé）氣相沉（chén）澱法4種方法

目前，聚酰亞（yà）胺無膠型（xíng）撓性覆銅板的製（zhì）作方法主要有電鍍（dù）法、塗覆法及壓合（hé）法。對於塗覆法而言，其很（hěn）容易製作得到PI基（jī）材較厚且（qiě）粘（zhān）接強（qiáng）度好的撓（náo）性覆箔基板

聚酰（xiān）亞胺是優良的電（diàn）絕緣（yuán）材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕緣是很有價值的技術。

所謂複合型技術措（cuò）施，主要是在PI薄（báo）膜表麵塗覆具有抗原子氧特性的塗層，或者將某（mǒu）些抗原子氧（yǎng）金（jīn）屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原子氧侵蝕的目的

杜邦電路及（jí）包裝材（cái）料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係（xì）列聚酰亞胺薄膜已工程化（huà）應用於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽能（néng）光伏應用的兩個關鍵產品（pǐn）