許多種類的薄膜材料可應用在基礎標（biāo）簽、可變信息標簽和（hé）特種標簽上，各種薄膜有不同的規格和物理化學特性，有不同（tóng）的應用範圍，以下（xià）簡述常用薄膜材料的特性（xìng）。

為了保護標簽芯片與天線，並便於用戶使用，電子標（biāo）簽必須利用某種基材進行封裝，不同封裝形式的標簽針對不同的應（yīng）用場合

電動（dòng）機、冰箱壓縮機上的標（biāo）簽，特（tè）殊高溫環境用的標簽，此類標簽首先選用耐高溫粘合劑，表麵材料（liào）建議選用聚酯PET材料（liào），聚酯材料在（zài）190℃溫度內不變形（xíng）、油墨不碳化，是（shì）最理想的耐高溫標簽材料。

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共混改性是聚合物改性常用（yòng）的方法，它在（zài）聚酰（xiān）亞胺的改性（xìng）中也得到了應用。聚酰亞胺可與其他（tā）有機物或（huò）無機物（wù）共混複合（hé），把不（bú）同材料的優異性能進行（háng）組合，使其具有了一些新的功能。常采用的（de）共混改性（xìng）物有環氧樹脂(EP)、熱塑性聚氨（ān）酯（zhǐ）(TPUR)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚（mí）醚酮(PEEK)等

柔性印製電（diàn）路（lù）板的導電圖（tú）形的（de）設計和製造（zào），可采用單麵或雙麵（miàn）的導電圖形。柔性印製電（diàn）路板上的焊盤，可采用鑽孔或衝孔的方法，特別要注意的是必須確保焊（hàn）盤的位置有利於彎曲區域

PI為（wéi）適應航（háng）空航天工業的發展而（ér）應運而生。對於宇航業用途來說，材料的重量較性能更為（wéi）重要，所以從40年代開始（shǐ）就已經（jīng）采用有機材料作為輔助結構材料使用

聚酰亞胺的耐高溫性、機械性能（néng）、電絕緣性（xìng）十分優異，在（zài）滿足航天、航空所需要尖端材料的同時，也適應（yīng）了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高可靠性等方麵（miàn）發展的需要

聚醚酰亞胺的應用分類

在塑料製品中，熱（rè）塑性樹脂應用量（liàng）**．常用的樹脂有聚乙烯、聚氯乙烯（xī）、聚丙（bǐng）烯、聚苯乙烯、ABS、聚酰胺(尼（ní）龍)、聚碳酸酯等。管材、管件大（dà）都屬於熱塑性塑料。