20 世紀80 ~ 90 年代，我國PI薄膜（mó）主要用於絕緣材料領域，年消費量隻有數百噸。由於當時下遊需求不足，PI 薄膜工業發展緩慢。進入21 世紀, 隨著我（wǒ）國電子工業的發展, 尤其是撓性覆銅板的快（kuài）速發展給PI 薄膜市場帶來（lái）大的變革，PI 薄膜生產快速增長

聚酰亞胺是（shì）上世紀00年代航空航天大發展時期研製的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合製得，可以在300攝氏度下長（zhǎng）時間（jiān）使用，是高性能的熱固性樹脂

聚酰亞胺（àn）引入活性種銅的方法為表麵改性法，具體（tǐ）步驟如下：

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日（rì）本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鍾淵化學工業公司、宇部興產公司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰（xiān）亞胺薄膜的最（zuì）早的廠家。初期提供的（de）聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方麵性能上都是良好的。

電暈處理，也稱電火花處理。塑料薄膜在兩電極中間穿過，利用高頻振蕩脈衝使空氣電離，產生放電現象，使薄膜表麵生成極性基團和肉眼看不見的密集微小凹陷，有利於（yú）印刷油（yóu）墨的附著

熱塑性聚酰亞胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也可用於電子件的保護性塗布，纖維繞（rào）線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用中，塗布的薄膜以及纖維繞線塗布，應進行、熱酰亞胺化。熱塑性聚酰亞胺也可（kě）以同碳（tàn）纖維一起組成複合材料。

常用的撓性介質薄膜有聚（jù）酯類、聚酰亞胺類和聚氟類。聚酰亞胺具有耐高溫的特性，介電強度高，電氣性能和力學性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用（yòng）的（de）聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公（gōng）司生（shēng）產的Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近（jìn），但耐熱性較差，杜邦公（gōng）司生產的聚酯介（jiè）質薄膜Mylar膜（mó）也比較常（cháng）用。

在電子整機產品中，印製板起著負（fù）載元器件、電（diàn）路互連和電路絕緣三大作用（yòng）。通常業界將以酚醛或（huò）環氧樹脂為基材的印製板稱為剛性印製板；將以聚酯薄膜為基（jī）材、表麵覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印（yìn）製板稱為撓性印製板。此外（wài），在陶瓷和金屬基材上覆銅箔的印製板，也屬於剛性印製板，但它們不是用（yòng）於電子整（zhěng）機產品，而是用（yòng）於電子元（yuán）器件（jiàn）。

在不幹膠標簽中，麵紙背部塗的（de）粘膠（jiāo）劑被稱為背膠（jiāo），它一（yī）方麵保證底紙與麵紙的適（shì）度粘連，另一方麵保證麵紙被剝離後，又能與粘貼物形成結實的粘貼性。背膠需與應用環境的技術要求相適應。其中，金屬化（huà）聚酯標簽背膠是專為儀器麵板粘貼（tiē）設計，當不需要**標識時，可選擇帶有可移除性背膠的標簽。

在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線（xiàn）路、印製元器（qì）件或由二者結合而成的導電圖形，稱為印製（zhì）電（diàn）路。印製電路的成品板，稱為印製電路板