通常把用於直接印製條碼符號的（de）物體叫符號載體。常見的符號載（zǎi）體有普通白紙、瓦楞紙、銅板紙、不幹膠簽紙、紙板、木製（zhì）品、布帶(緞帶)、塑料製品和金屬製品等

1959年，美國杜邦公司(DuPont)開始進行多項性能（néng）(包括耐熱性)提高的聚酰亞胺樹脂的開發。1965年，該公司在它的Cireleville工廠生產出的聚酰亞胺(PI)薄膜，並在20世紀70年代初將它在全世界率先實（shí）現商品化。這種可作為FPC絕緣基膜用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世界首創的這種均苯型聚酰亞胺（àn）薄膜基材，在很長一段時期內(到80年代的（de）中後期)一直獨霸於FCCL所用薄膜基材的市場。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它（tā）是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成（chéng）樹脂，再通過流延法或拉（lā）伸法而製成

耐高溫標簽和電路板標簽具（jù）有極高的耐溫性、低靜電和耐化學品的特性，可用於特殊環境要求（qiú）的場合，如線路板波峰焊保護。

美國專利(USP3925282)提出一（yī）種熱熔壓敏膠黏劑?，在環境溫度下（xià）具（jù）有（yǒu）很高的黏合強度（dù），且是（shì）可逆性的（de），而在較高溫下具有所需的（de）熔體（tǐ）黏度，它被稱為第二代丙烯酸酯熱熔壓敏膠

我國（guó）耐高溫標簽材料用戶總體來說，中小型生產企業多，專業化的大型印刷公司少；印刷廠初級設備多，**設備少（shǎo）；耐高溫標簽市場區域發展不平衡，沿海（hǎi）地區發達，中部地區正在發展，邊遠地（dì）區（qū）比較落後。從耐高溫標簽材料本身（shēn）需求特征（zhēng）來說，它屬於中間工業品，既有工業品的特征，又有明顯的個性化需求特征

事（shì）實上聚酰亞胺已經可以用適（shì）用於大多數聚合（hé）物的方（fāng）法進行加工，例如利用溶液進行流延成膜、旋塗和絲網印刷；可（kě）以用（yòng）熔融加工方法進（jìn）行熱壓（yā）、擠塑、注射成型，甚至也可以得到（dào）熔體黏（nián）度（dù）很低的預聚物進行傳遞模塑

聚酰亞胺是分子主鏈一個環上的碳原子被N原子取代的雜環高（gāo）分子聚合（hé）物。這種稠環對（duì）高溫時保持鏈的強度（dù）至（zhì）關重要。這種低（dī）氫集中的結構通過防止鏈的熱降解斷裂提高了抗氧化性。聚酰胺一（yī）酰亞（yà）胺（àn）樹脂包含芳環和特征氮鍵，聚酰亞胺（àn）有兩種基本類型

聚酰亞胺複（fù）合（hé）材料在航空發動機上應用可明顯地減輕發動機的重量，提高發動（dòng）機推重比。如聚酰亞胺複合材（cái）料在航

空渦輪發動機上具有較大的應用

絕緣材料的主要（yào）作用是用來隔離帶電導體或（huò）不同（tóng）電位的導體，使電流按指定的路線流動。在某些場合下，絕（jué）緣材料還起支撐、保護導體（tǐ）及防暈、滅弧等作用