隨著科學技術的發展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應用範圍也在不斷（duàn）擴大。傳（chuán）統厚度為25~50 微米的聚酰亞胺（àn）薄膜作為電機絕緣及電纜繞包絕緣材料，是最早進入產業化的（de）聚酰亞胺薄膜材料。

相比加熱製備的PI-1，化學法製（zhì）備（bèi）的PI-2 室溫下擁有更好的（de）溶解性，更好的力學性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩（liǎng）種薄膜的拉伸（shēn）強度都偏低，要滿足柔性（xìng）顯示器的要求還需要更（gèng）多探索。

無機消光粉介（jiè）電常（cháng）數高（gāo），影響啞（yǎ）光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數，使得絕緣性能降（jiàng）低，而聚酰亞（yà）胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解（jiě）決上述矛盾，人們提出采（cǎi）用雙層或多層設計結構製備啞光黑色PI 薄膜

商（shāng）品化（huà）PI薄膜材料的兩步製備工藝是由實驗室合成技（jì）術擴展而來的，包括（kuò）：(1)在極性溶劑如NMP中製備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如果聚（jù）酰亞胺材料的玻璃化（huà）溫度小（xiǎo）於300℃，則使用一步直接熔融擠出（chū）或熔融聚合（hé）的（de）方法來製備薄膜應該是可能（néng）的．遺憾的是這方麵的研究至今還（hái）沒有取（qǔ）得重要的進展，也沒（méi）有（yǒu）製備出可供（gòng）微電子（zǐ）封裝（zhuāng）用（yòng）的薄膜材料

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家公司(包括東（dōng）麗一杜邦公（gōng）司、鍾淵化學工業公司、宇部興產公司)近年（nián）發展得較（jiào）快。
在（zài）小日本，東麗（lì）一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰（xiān）亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜（mó）產品的商品名（míng）為“Kapton H”。當時被普遍認為（wéi）它在各（gè）方麵性能（néng）上都是良好的。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄（báo）膜，是製造（zào）撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四（sì）酸（suān）二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂（zhī），再通過流（liú）延法或拉伸法而製成

聚酰亞胺是分子結構中（zhōng）含有酞亞胺基團的芳雜環（huán）類高分子化合（hé）物，英（yīng）文（wén）名（míng）Polyi mide，簡稱PI ，PI具有很好（hǎo）的耐熱性與耐輻射性, 在高溫下具有不燃燒、 耐磨、製品尺寸穩定性好（hǎo）等優點， 但其加（jiā）工性能較差

聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕緣薄膜材料之一，同時也是製（zhì）約我（wǒ）國發展高新技術產業的三大瓶（píng）頸（jǐng）關鍵性合（hé）成材料之一，具有巨大的商業價值、深遠的社會意義及重要的戰略意義

PI薄膜以其優異性能在（zài）微電子行業發揮著越來越重要的作用。為了（le）提高其粘接強度，對PI薄膜的（de）表麵改（gǎi）性具有重要的意義

所謂複合型技術措施，主要是在PI薄膜表（biǎo）麵塗覆具有抗原子氧特性的塗層（céng），或者將（jiāng）某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達到提高其（qí）抗原子氧侵蝕的目的