聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造（zào）撓性CCL的重要的基體材料。它是（shì）由（yóu）均苯四酸二酐和二氨（ān）基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而製成。

  PI薄膜（mó）的厚度為7．5、12．5、25、50、75和125um。**寬度為508—660mm。因（yīn）為PI薄膜為熱固性聚合物，故（gù）沒有熔融點或軟化點，從而使得應用（yòng）中（zhōng），在撓性PCB上熱（rè）熔焊接時，不會（huì）使薄膜出現熔融和（hé）熱（rè）分解。它具有優良的介電性能、高的耐（nài）熱性、高溫下的高尺寸穩定（dìng）性、高機械特性等（děng）。

  美（měi）國杜邦公司(Circleville工廠)在世界上最早開發成功撓（náo）性CCL用聚（jù）酰亞胺薄膜材料。它的最初的商品名稱為“Kapton H”。日本鍾淵化學工業公司在20世紀80年代中期自行開發出與Kapton H有同樣化學結（jié）構的薄膜（mó）產品，稱作“Apical AH”。在90年代，杜邦公司又開（kāi）發出Kapton EN、Kapton V等撓性（xìng）CCL用薄膜產品，在成卷性、機械性、均勻性、低熱膨（péng）脹（zhàng）係數性（xìng）等方麵，做了進一步改進。近年，日本鍾淵化學工業公司還推出了“Apical NPI”薄膜（mó）產（chǎn）品、宇部興產公司（sī）開發出聯苯型PI薄膜，商品名為（wéi）“Upilex-S”。其中（zhōng）Upilex—S，比Kapton H和Apical AH具有更（gèng）加優良的熱穩定性及尺寸穩定性。