隨著科學技術水平的高速發展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱“撓性覆銅板”)為材料製造出來的（de）撓性印製電（diàn）路在此方麵正起著越來越重要的作用。

撓性印製電路（lù）板的性能特點

撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠（jiāo）分為三層、兩層；按金屬層（céng）的層數分為單麵板．雙麵板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅（tóng）箔、聚酰（xiān）亞胺(PI)膜、粘結膠構（gòu）成。粘結（jié）膠常（cháng）為環氧樹脂型或丙（bǐng）烯（xī）酸酯粘接劑。

酮（tóng）酐型聚酰亞胺是美國孟山都公司（sī）於1967年首先實現丁業化生產（chǎn）的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後美（měi）國（guó）厄普約翰公司義研製了Pl 2080等品種—化（huà）工部黎明化工研究院於1978年開始研（yán）製

熱塑性聚酰亞胺可用加工熱（rè）塑性塑料的方法去加工成（chéng）型，不（bú）用其酰胺（àn）酸預聚體，而直接以酰亞胺形式（shì）加工。由於加（jiā）工過程中無揮發性副產物產生，因而可以得到幾乎無氣孔的粘接件。由（yóu）於它是熱塑性的，通常能溶予某些溶劑中，與縮合型聚酰亞胺相比，熱塑（sù）性聚酰亞（yà）胺有較低的tg。

二層型FCCL製造，現（xiàn）在普遍采用有三類不同的工藝法。即塗布法(又稱為鑄鍍法)、層壓（yā）法、濺射法／電鍍（dù）法。哪種工藝法是當前或今後的主流工藝法，現在還是很難確定。目前在采用製造工藝法（fǎ）的傾（qīng）向上，世界各（gè）個地區有（yǒu）所差異：日本及亞洲（zhōu）地區以采用塗布法為多數。而在（zài）美國大部（bù）分（fèn）FCCL生產廠則采用了濺射法／電鍍法。

商品化PI薄膜材料的兩步製備工藝是由實驗室合成技術擴展而來的，包（bāo）括：(1)在極（jí）性溶劑如NMP中製備聚（jù）酰胺酸膠液（yè）；(2)化（huà）學或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融（róng）聚（jù）合的方法來製備薄（báo）膜應該是可能的．遺憾的是這方麵的研究至（zhì）今還沒有取（qǔ）得重要的進展，也沒有製備出可供微電子封裝用的薄膜材料

新材料降低成本例如采用高效、低成本的（de）聚合物厚膜法製造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格（gé）的1／10；是剛性電路（lù）板價（jià）格的1／3～1／2

聚酰亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性CCL的重（chóng）要的基體材料。它是由均（jun1）苯四（sì）酸二酐（gān）和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而製成

印製電路板(printedcircuit board，PCB)又稱（chēng）印製線路板或印（yìn）刷線路板，簡稱印製板，是指（zhǐ）在絕緣基板上，有選擇地加工和製造出導電圖形的組裝板。印製電路板材料是在絕（jué）緣基（jī）板上覆以金屬銅箔的覆銅板