聚酰亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性CCL的重要（yào）的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通（tōng）過流延法或拉伸法而（ér）製成（chéng）。

PI薄膜的厚度（dù）為7．5、12．5、25、50、75和1251xm。**寬度為508-660mm。因為PI薄膜為熱固性聚（jù）合物，故沒有熔融點或軟化點，從而使得應用中，在撓性PCB上熱熔焊接時，不會使薄膜出現熔融和熱分解（jiě）。它具有優良的介電性能、高（gāo）的耐熱（rè）性、高溫下的高尺寸穩定性（xìng）、高機械特性（xìng）等（děng）。

美國杜邦公司(Circleville工（gōng）廠)在（zài）世界上最（zuì）早開發成功撓性CCL用聚酰亞胺（àn）薄膜材料。它的最（zuì）初的商品名稱為“Kapton H”。日本鍾淵化學工業公司（sī）在20世紀80年代中期自行開發出與Kapton H有同樣化學（xué）結構的（de）薄膜產品，稱作“ApicalAH'’。在90年代，杜邦公司又開（kāi）發出KaptonEN、KaptonV等撓性CCL用（yòng）薄膜產品，在成卷性、機械性、均勻性，低熱膨脹係（xì）數性等（děng）方（fāng）麵，做了進一步改進。近年，日本鍾淵化（huà）學工業公（gōng）司還推（tuī）出了“Apical NPI'’薄膜產品、宇部興產公司開發出（chū）聯苯型PI薄膜（mó），商品（pǐn）名為“Upilex·S”。其中Upilex-S，比Kapton H和ApicalAH具有更加優（yōu）良的熱穩定性及尺寸穩定性。