如（rú）果（guǒ）電路板設計相對簡單，安裝（zhuāng）空間不是很苛刻，則傳統的（de）內連方式大多要便宜很多。如果線路複雜並且安裝空問很苛（kē）刻（kè），又要處理許多信號或者（zhě）有（yǒu）特殊（shū）的電（diàn）學或力學性能要求，撓性電路板是一種很好的（de）設計選（xuǎn）擇。此外，當（dāng）應用的尺寸和性能超出剛性電路板的能力時，撓性（xìng）組裝方式是最經濟的。

1)撓性電路板成本高的原因

(1)材料成本主要原因是原材料價格。原材料的價格差別較大，成本**的聚酯撓性電路板所用（yòng）原材料的成本是剛性電（diàn）路板所用原材料的（de）1．5倍；高性能的聚酰亞胺撓性電路板則高達（dá）4倍或更高。

(2)工藝成本  材料的撓性使其在製造過（guò）程中不易進行自動化加工處理（lǐ），從而導致（zhì）製造成本較高。

(3)合格率成本在最後的裝配過程中易出現組（zǔ）裝缺陷，例如線條斷裂等。當設（shè）計不適合應用時，這類情況更容易發生。

(4)附加材料成本在彎曲或成形引起的（de）高應力下，常常需選擇增強（qiáng）材料或加固（gù）材料，也會增加成本。   

2)降低成本、提升經濟性

(1)降低總體成本盡管其原料成本高、製造麻煩，但是對於需要撓性電路板的產品而言，撓性電路板可折疊、可彎曲，具有多層拚板功能，會使整體（tǐ）組件尺寸減小，所用材料隨之（zhī）減少，使總的組（zǔ）裝成本降低。

(2)新材料降低成本例（lì）如采用高效、低成本的聚合（hé）物（wù）厚膜法製造撓性電路板，可以（yǐ）大幅度（dù）降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2。

(3)新工藝應用  過去需要采用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有（yǒu）膠黏劑的介質上，現在可以不使用膠（jiāo）黏劑，直接（jiē）在基板上生成銅箔，從（cóng）而降低T藝成本。

(4)規模化降低成本  撓性電路板產業正處於發（fā）展之中，不斷擴大的應用領域使撓性電路（lù）板逐漸走向規模化生產，從而（ér）可以降低製造成本。

3)撓性電路板（bǎn）的應用

由於撓性電路板的優勢，近年撓性電路（lù）板的增長勢頭超過了傳統的剛性電路板。隨著撓性電（diàn）路板新材料、新工藝（yì）和新技術的應用，其裝配價格正在下降，變得和傳（chuán）統的剛（gāng）性電路板相（xiàng）接近。此（cǐ）外，由（yóu）於材料、生產工藝以及結構設計的不斷改進，使撓性（xìng）電路（lù）板的熱穩定性更高，電路（lù）組裝密度更高（gāo），組件更輕巧（qiǎo），更加適合（hé）裝入小的空間。

如（rú）今（jīn），撓性電路板（bǎn）的應用越來越普遍，不僅在（zài）數碼相機、手機、筆記本電腦中大量使用，一（yī）些普通電子（zǐ）產品甚至玩具中也出（chū）現了撓性電路板。