PI超薄膜在微電子封裝領（lǐng）域中的另外一個典型應用是作為封裝基板的基體材料

聚（jù）酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材（cái），塗以丙烯酸類或耐高溫有機矽壓（yā）敏膠（jiāo）黏劑等製成。產品具有（yǒu）耐高低溫、耐（nài）酸堿、耐溶劑、防輻（fú）射等優異性能，電氣絕緣達到H級。

高質量的薄膜是（shì）薄膜器件設計和應用的（de）基礎，然而薄膜的質量很（hěn）大程度上取決於製備技術和製（zhì）備工（gōng）藝條件參數，製備技術（shù）主要分為（wéi）物（wù）理方法和化學方法

所謂複合型技術措施，主要是在PI薄膜表麵塗（tú）覆具有（yǒu）抗原子氧特性的塗層，或（huò）者將（jiāng）某些抗原子氧金屬或金屬（shǔ）氧化物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原子氧侵蝕的目的

杜（dù）邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係列聚（jù）酰（xiān）亞（yà）胺薄膜已工程化應用於無定形（xíng）矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太（tài）陽能光伏應用的兩個關鍵產品

流涎一雙向拉伸生產聚（jù）酰亞胺薄膜，關鍵問題之一就是要（yào）保持聚酰胺酸樹脂輸出壓力均勻、穩定，為了實現樹脂的穩定輸送，可以安裝一台高精（jīng）度的齒輪計量泵

國內外製備耐電暈聚（jù）酰亞（yà）胺（àn）薄膜的納米填料主要有氧化鋁、氧化矽，而氧化（huà）矽因為粒（lì）徑更小、摻雜量更高而（ér）倍受研究者關注

在我國的聚酰亞胺產品中，90%以上用於生產聚酰亞胺薄膜，其主要應用於絕緣材料和柔性覆銅板（FCCL）兩大領域。國內大多數企業都采用普通流延法，產品低端，而我國柔性覆銅板領域應用的聚酰亞（yà）胺薄膜85% 以上仍要依賴進口

聚酰亞胺薄膜（mó）(PIF)具有高強度、高韌性（xìng）、耐磨耗、耐高溫、耐腐蝕（shí）等特殊性能，並符合輕、薄、短（duǎn）、小之設計要求，是一種具有競爭優勢的絕緣材料

雙向拉伸PI 薄膜（BOPI）產業化製造工藝其主要由雙胺類及雙酐類反應聚合成聚酰（xiān）胺（àn）酸(PAA)高分子溶液，經平（píng）模頭在流涎機內塗布成自支撐薄（báo）膜，剝離穿過縱、橫向拉伸係統及高溫處理亞胺化脫水形成