由（yóu）於該繞包線對繞包搭蓋率的要求非常高，標準中規定的搭蓋率允許範圍上下限隻差3. 5%，因（yīn）導體線徑較（jiào）細，繞包帶寬度非（fēi）常小的（de）波動都會造成繞包搭（dā）蓋率（lǜ）有很大的波動，因此對聚酰亞胺複（fù）合帶寬度的均勻度有了（le）更高的要求，國內用的絕緣複合薄膜主要（yào）是美國杜邦公司的產品

聚酰亞胺薄膜在大型低溫超導磁體線圈中的應用提高了絕緣層的性能，從而可以提高HT-7U 托卡馬克裝置的安全可靠性。通過選擇適合的表麵處（chù）理方（fāng）法進（jìn）一（yī）步改善了聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜與環氧樹脂的粘接性能，提高了絕緣層的性能。

從撓性印製電路板的結（jié）構分析（xī），構成撓（náo）性印（yìn）製電路板（bǎn）的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材（cái）料，必（bì）須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載（zǎi）體它應具有良好的機械和（hé）電氣性能。常規通用的材料有聚脂和聚酰亞（yà）胺薄膜。但應用比較多的撓性板的載體（tǐ）是聚酰亞胺薄膜係列。隨著新材料的研製和開發，可選擇的材（cái）料變得多樣化（huà），除上述兩種類型（xíng）的常用材料外，還有聚乙（yǐ）烯（xī）環烷(PEN)和薄型（xíng）的環氧樹脂（zhī）／玻璃布（bù）結構（gòu）材料(FR4)。

有機無機雜化聚酰亞胺樹脂及其複合材料的研究為進一步提高樹脂基複合材料的耐熱性能和長時熱（rè）氧化穩定性提供了（le）新的發展空間。今後對於（yú）有機無機雜化聚酰亞胺樹脂在高溫下的結構演（yǎn）變過（guò）程與降解失效機（jī）理尚需開展深入研究

以商品聚酰亞胺（PI）為原料，采用（yòng）相轉（zhuǎn）化法和化學交聯製備了交（jiāo）聯聚酰（xiān）亞胺（àn）耐溶劑（jì）超濾（ＳＲＵＦ）膜，分別考察了鑄膜液中的PI濃度、空氣蒸發（fā）時間、刮膜厚（hòu）度等因素對ＳＲＵＦ膜分離性能的影響，分（fèn）析了各個因素對膜微觀結構的影響

聚酰亞胺（PI）作（zuò）為高性（xìng）能聚合物之一，廣（guǎng）泛應用於許多高科技領域（yù），包括航（háng）空航天耐高溫材（cái）料、柔性顯示器、太陽能電池（chí）以及微電子製造等方麵。

聚酰亞胺（àn）是分子主鏈中含有酰亞胺結構的有機（jī）高分子，具有優良的（de）力學性能、熱穩（wěn）定性、耐化（huà）學腐蝕性及低介電（diàn）常數，被廣泛應用（yòng）於航天、航空、工程（chéng）材料加工及微電子等領域

但我國聚酰亞（yà）胺複合材料的應用非常有限，僅有**代聚酰（xiān）亞胺複合材料小批量應用（yòng）於發動（dòng）機外涵道，遠未形成完整的材料與工藝技術體係。我國聚酰（xiān）亞胺複合材料尚需按代次係列化發展，以滿足航空發動機的（de）發（fā）展需（xū）求，並應重點關注以下幾方（fāng）麵的研（yán）究：熱固性聚酰亞胺關鍵單體合成製備

鑒於150℃潛油電機的運轉環境再加（jiā）上電機本身溫（wēn）度上升，因此在絕緣材料（liào）的選用上，主要選用聚酰亞胺及其（qí）複合製品，其耐熱指數在180℃以上，電機一次絕緣處理用的材料為二氧化（huà）雙環戊二烯（xī）與雙酚A混合物為（wéi）基體（tǐ）的絕緣漆

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其（qí）具有高的熱穩（wěn）定性、良好的機械特性以及優越的電氣性能而被廣泛的應用於航空、航（háng）天、微電子、高鐵等領域。但是聚（jù）酰（xiān）亞（yà）胺薄膜在高頻（pín）脈衝電壓下（xià），其壽命大大縮短，主要是由於電機繞組（zǔ）端部過電壓（yā）及其造成的強烈局部放電（partial discharge，PD）將加劇電機絕緣的損（sǔn）傷速率（lǜ），致使絕緣擊穿